國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局：去年集成電路布圖設(shè)計(jì)登記發(fā)證1.1萬件 集成電路行業(yè)深度分析報(bào)告

• 李波 2024年1月16日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 233 7
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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局副局長胡文輝介紹，2023年集成電路布圖設(shè)計(jì)登記發(fā)證1.1萬件。截至2023年底，我國集成電路布圖設(shè)計(jì)累計(jì)發(fā)證7.2萬件。

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局副局長胡文輝介紹，2023年集成電路布圖設(shè)計(jì)登記發(fā)證1.1萬件。截至2023年底，我國集成電路布圖設(shè)計(jì)累計(jì)發(fā)證7.2萬件。

集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為拉動(dòng)電子工業(yè)邁向數(shù)字時(shí)代的強(qiáng)大引擎。隨著5G、AI、IoT、VR/AR、高性能運(yùn)算等技術(shù)應(yīng)用的不斷推進(jìn)，我國集成電路的產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力大幅增強(qiáng)。

集成電路產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)業(yè)鏈可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，主要根據(jù)終端市場的客戶需求設(shè)計(jì)、開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，與下游應(yīng)用市場保持密切聯(lián)系。

集成電路設(shè)計(jì)，也可稱為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)以及器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

集成電路設(shè)計(jì)的核心在于“算法加時(shí)序”，即設(shè)計(jì)的核心在于實(shí)現(xiàn)特定的算法，同時(shí)滿足時(shí)序要求，以確保電路的實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性。此外，集成電路設(shè)計(jì)還需要考慮電路的可測試性、可制造性、可靠性和功耗等重要因素。

經(jīng)濟(jì)政策環(huán)境利好、科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級，疊加行業(yè)下游消費(fèi)電子、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域?qū)呻娐沸枨笥l(fā)旺盛的多重因素推動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額持續(xù)增長，行業(yè)市場規(guī)模快速擴(kuò)大。

集成電路行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)及發(fā)展趨勢分析2024

盡管近些年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，但核心技術(shù)及高端產(chǎn)品領(lǐng)域與發(fā)達(dá)國家仍然存在一定的差距，目前集成電路仍然是我國第一大進(jìn)口品類，2022年我國集成電路行業(yè)全年進(jìn)口總額為 4,155.79 億美元，出口總額僅為 1,539.18 億美元。

圖表：2018年-2022年集成電路產(chǎn)量(萬塊)

2023年，在全球芯片市場整體低迷以及美國對華芯片禁售令等多重因素影響下，我國集成電路(IC)進(jìn)口數(shù)量和金額均大幅下降。

中國海關(guān)總署官網(wǎng)最新數(shù)據(jù)顯示，2023年中國累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%;進(jìn)口金額3494億美元，同比下降15.4%。此外，2023年中國二極管和類似半導(dǎo)體組件進(jìn)口量也下降23.8%。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，中國集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口疲軟，反映2023年全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，特別是中國智能手機(jī)和筆記本電腦銷售疲軟等因素影響。同時(shí)，中國企業(yè)也在努力提高本土芯片產(chǎn)量，以減少對進(jìn)口芯片的依賴。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

行業(yè)政策

重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2023—2027年)》，提出到2027年，全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)營收突破200億元;新增集成電路封測企業(yè)10家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)2家以上;化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、硅光芯片、MEMS傳感器封測水平全國領(lǐng)先;集成電路封測能力對支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強(qiáng)，建成具有重要國際影響力的集成電路封測產(chǎn)業(yè)集群。

《行動(dòng)計(jì)劃》提出，將持續(xù)優(yōu)化集成電路封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加快集聚壯大市場主體，超前布局先進(jìn)封測未來方向，推動(dòng)全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)做大規(guī)模、提升能級，為我市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國本土半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達(dá)到每月760萬片晶圓的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。分析師認(rèn)為，國內(nèi)大部分的成熟芯片需求可以通過本地生產(chǎn)來滿足。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析

集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設(shè)備、材料市場。

集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢細(xì)分領(lǐng)域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可采用 Fabless-Foundry 模式專注于某一優(yōu)勢環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)提供所需軟硬件材料及設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)，包括技術(shù)服務(wù)、EDA 工具授權(quán)、半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料四類;下游為終端應(yīng)用，包括工業(yè)、消費(fèi)、計(jì)算、通訊、軍工等行業(yè)客戶。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，共同支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進(jìn)。

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。

對于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

中短期來看，在產(chǎn)業(yè)升級需求越發(fā)強(qiáng)烈的背景下，高端集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化是集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主安全的重要方式。

集成電路行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘集成電路行業(yè)的市場潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于集成電路行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一...

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