2020年華為開發(fā)者大會今日召開 鴻蒙手機最快將在明年發(fā)布

• 2020年9月10日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng)綜合 1167 75
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9月10日下午消息，2020年華為開發(fā)者大會今日召開，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，在經(jīng)歷三輪制裁的情況下，去年華為手機全球出貨量2.4億，位居全球第二。余承東對此向全球消費者表示感謝，感謝大家的鼎力支持。

2020年華為開發(fā)者大會今日召開

9月10日下午消息，2020年華為開發(fā)者大會今日召開，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，在經(jīng)歷三輪制裁的情況下，去年華為手機全球出貨量2.4億，位居全球第二。余承東對此向全球消費者表示感謝，感謝大家的鼎力支持。余承東公布數(shù)據(jù)稱，華為HMS已經(jīng)集成應(yīng)用9.6萬款，開發(fā)者達180萬，活躍用戶達4.9億，全球第三大移動應(yīng)用生態(tài)正在破土而出。HMS已經(jīng)更新至5.0版本。

A股市場華為以及華為HMS概念股共有150只，市值合計超5萬億，市值超百億公司數(shù)量超六成，超千億個股多達14只。在受益股名單中有立訊精密、金山辦公、歐菲光、長川科技、誠邁科技、共達電聲等等。其中立訊精密市值接近3900億，公司通過收購切入華為供應(yīng)鏈。

華為鴻蒙手機最快將在明年發(fā)布

華為搭載的鴻蒙系統(tǒng)手機何時上市?華為官方已經(jīng)確定，9月10日將舉行2020年的HDC開發(fā)者大會上，將會發(fā)布鴻蒙新版。據(jù)悉，本次發(fā)布的鴻蒙新系統(tǒng)可以稱之為鴻蒙2.0，相較于鴻蒙1.0來說(只是用在了智慧屏上)，其會應(yīng)用在華為的國產(chǎn)PC、手表/手環(huán)、車機產(chǎn)品上。針對外界傳聞多時的鴻蒙系統(tǒng)手機，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在最新接受采訪時承認了它的存在，并表示最快會在明年推出。

2020芯片代工市場投資前景預(yù)測

據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。近日， 國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

近年來，芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹。回顧2019年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。這表明國內(nèi)市場需求仍然強勁，國內(nèi)替代過程平穩(wěn)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計公司自身的增長率為46.6%，而總公司的增長率遠高于設(shè)計行業(yè)的平均增長率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲等子行業(yè)選擇市場規(guī)模大、增長率高的高質(zhì)量賽道。

2019年中國集成電路出口金額1015億美元，芯片代工同比增長20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21.0%;存儲器出口金額524億美元，同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長20.2%。2019年中國集成電路出口數(shù)量2185億個，同比增長0.7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個，同比下降-5.2%;存儲器出口數(shù)量219億個，同比增長3.3%;放大器出口數(shù)量92億個，同比增長50.8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長1.9%。芯片行業(yè)市場規(guī)模主要由IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試等市場規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達到7591.3億元。

作為中國第一芯片代工巨頭，臺積電在全球市場同樣掌握著極大的話語權(quán)。這主要是因為臺積電5nm芯片制程工藝領(lǐng)先全球，而且臺積電也是目前為止唯一一個能夠高效量產(chǎn)5nm芯片的企業(yè)。技術(shù)上的領(lǐng)先為臺積電帶來源源不斷的訂單，公司營收更是在眾多新訂單加持下屢創(chuàng)新高。

圖表：2019年芯片代工行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多芯片代工行業(yè)分析，請關(guān)注中研普華出版的《2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略研究報告》。

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