MLCC 行業(yè)下游需求趨勢(shì)長期向好， 高端產(chǎn)品 空間廣闊

• 柯壯賓 2024年1月19日 來源：中研網(wǎng) 323 14
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電容器根據(jù)介質(zhì)材料的不同可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器等。不同介質(zhì)材料制成的電容器性質(zhì)有很大差異，且應(yīng)用于不同的領(lǐng)域；根據(jù)中國電子元器件協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)（2019年），電容器市場中陶瓷電容器份額最大，約達(dá)43%。陶瓷電容器根據(jù)結(jié)構(gòu)的不同又

電容器根據(jù)介質(zhì)材料的不同可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器等。不同介質(zhì)材料制成的電容器性質(zhì)有很大差異，且應(yīng)用于不同的領(lǐng)域；根據(jù)中國電子元器件協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)（2019年），電容器市場中陶瓷電容器份額最大，約達(dá)43%。陶瓷電容器根據(jù)結(jié)構(gòu)的不同又可分為單層陶瓷電容、引線式多層陶瓷電容、片式多層陶瓷電容器三大類；根據(jù)中國電子元器件協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)（2019年），片式多層陶瓷電容器（MLCC）占據(jù)93%的市場份額。

MLCC性能優(yōu)勢(shì)突出，更好地滿足終端產(chǎn)品對(duì)高電容的需求。MLCC是電子產(chǎn)品中的核心被動(dòng)元件之一，被稱為“工業(yè)大米”。MLCC是將多層內(nèi)電極在陶瓷介質(zhì)膜片上以交錯(cuò)的方式排布并進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，由外部封上金屬層后形成的獨(dú)立電容器；其主要結(jié)構(gòu)由內(nèi)電極、陶瓷層和端電極三部分組成。由于MLCC是在單層陶瓷電容技術(shù)的基礎(chǔ)上，通過多層堆疊的工藝增加層數(shù)，其電容量與電極的相對(duì)面積、堆疊層數(shù)成正比，因此可以在不增加元件個(gè)數(shù)、體積有限的情況下，滿足終端產(chǎn)品對(duì)高容量的需求，因此具有體積小、成本低、容量廣、耐高溫、耐高壓等優(yōu)點(diǎn)。

根據(jù)中研網(wǎng)《2024-2029年MLCC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》資料顯示，MLCC品類多樣，下游應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛。MLCC分類方式多樣，常見的劃分標(biāo)準(zhǔn)有陶瓷介質(zhì)類型、溫度和材料等特性、SIZE封裝大小，以及電容量等。其中比較常見的分類方式有：

1）根據(jù)電容量的不同，MLCC可分為高容和低容兩類。

2）根據(jù)SIZE封裝大小的不同，可分為超大尺寸、中大尺寸、小尺寸等。中大尺寸封裝高容值、高耐壓的MLCC應(yīng)用場景最為廣泛（如：0402、0603、0805、1206），小尺寸封裝的MLCC（如：0201、01005）通常用于小型電子產(chǎn)品中，超大尺寸封裝的MLCC（如：1808、2220及以上）則多用在超高容、超高壓場景。

MLCC行業(yè)技術(shù)壁壘較高，國內(nèi)廠商正在加速突破核心技術(shù)。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，MLCC產(chǎn)業(yè)鏈分為：上游陶瓷粉體和電極材料、中游元器件制造以及下游產(chǎn)品應(yīng)用。其中，其核心壁壘主要有三點(diǎn)：上游原材料陶瓷粉料的配比，中游的MLCC疊層印刷技術(shù)、陶瓷成型的共燒技術(shù)。

1）粉體配方：MLCC陶瓷粉體是基于鈦酸鋇基礎(chǔ)粉中按一定比例加入稀土元素形成改良陶瓷粉體，不同配方會(huì)有不同的微細(xì)度和均勻度，從而直接影響MLCC的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定性。目前，掌握陶瓷粉末配方及技術(shù)的廠商較少，主要由日本和美國廠商主導(dǎo)，日本堺化學(xué)、日本化學(xué)、美國Ferro占據(jù)了6成以上的份額，大陸掌握MLCC粉體配方的廠商主要有三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、國瓷材料，但其技術(shù)和海外仍有一定的差距。陶瓷粉體在MLCC成本結(jié)構(gòu)中占比較大，高容產(chǎn)品因?qū)μ沾煞勰┑男阅?、顆粒度等有更高的要求，粉體成本占比則更高，約為35-45%?；诜垠w的技術(shù)壁壘和成本占比情況，且隨著產(chǎn)品向高容化發(fā)展陶瓷粉末的價(jià)值更為凸顯，上游粉末廠商在行業(yè)中的議價(jià)能力較強(qiáng)，因此粉體能否自制會(huì)直接影響MLCC廠商的盈利水平。

2）疊層印刷技術(shù)：MLCC產(chǎn)品的電容量大小與內(nèi)部堆疊層數(shù)呈正相關(guān)，在該過程中疊層印刷技術(shù)為關(guān)鍵核心。日本廠商普遍實(shí)現(xiàn)了在2μm的薄膜介質(zhì)上堆疊1000層厚度，制成1μm厚的100μF的MLCC；頭部的村田和太陽誘電已研發(fā)出0.3μm的產(chǎn)品。大陸廠商正在加速突破該技術(shù)，已能完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì)，燒結(jié)成瓷后制成2μm厚介質(zhì)的MLCC，層數(shù)可疊300~500層，但整體與海外廠商仍有差距。

3）共燒技術(shù)：由于MLCC元件在制作工藝涉及將陶瓷介質(zhì)和內(nèi)外金屬電極共燒制成成品，而不同材料的收縮率差異將導(dǎo)致產(chǎn)品可能出現(xiàn)分層、開裂等問題，因此共燒技術(shù)成為解決該問題的關(guān)鍵。尤其在高層數(shù)MLCC的制造上，對(duì)共燒技術(shù)的精度要求更高，共燒技術(shù)很大程度影響產(chǎn)品良率和疊層上限，擁有好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)、更高層數(shù)（2μm以下、1000層以上）的MLCC。在MLCC燒結(jié)專用設(shè)備技術(shù)方面，日本企業(yè)有各式氮?dú)夥崭G爐，在設(shè)備自動(dòng)化、精度方面也有著明顯優(yōu)勢(shì)。

MLCC市場規(guī)模整體呈上行態(tài)勢(shì)，國內(nèi)市場規(guī)模占比達(dá)4成以上。從市場規(guī)模來看，全球MLCC市場規(guī)模整體呈穩(wěn)健增長的態(tài)勢(shì)，其中2019年受MLCC量價(jià)齊降的影響出現(xiàn)短期波動(dòng)，而后隨著5G和新能源汽車滲透率提升驅(qū)動(dòng)需求的提升，市場逐步回暖。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年全球MLCC市場規(guī)模約1147億元，預(yù)計(jì)到2026年市場規(guī)模有望增至1547億元，期間年復(fù)合增長率約為6.2%。中國是全球最大的MLCC市場，根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)MLCC市場規(guī)模約達(dá)484億元，同比增長約5%，市場規(guī)模占據(jù)全球的40%以上。

圖表：全球MLCC市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)

圖表：中國MLCC市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)

MLCC市場集中度較高，日本占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位。從市場格局來看，全球MLCC核心制造廠商主要集中在日本、韓國、中國臺(tái)灣、美國和中國大陸。全球范圍內(nèi)的MLCC廠商可分為3個(gè)梯隊(duì)：第一梯隊(duì)主要是日韓廠商，如村田、三星電機(jī)等，該梯隊(duì)的廠商在產(chǎn)能和技術(shù)方面領(lǐng)先全球；第二梯隊(duì)以中國臺(tái)灣廠商為主，如國巨、華新科等，其在技術(shù)上稍遜于日本大廠；第三梯隊(duì)則以中國大陸廠商為主，如風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)等。根據(jù)《2022年版中國MLCC市場競爭研究報(bào)告》數(shù)據(jù)，2021年日本MLCC廠商占據(jù)全球市場半壁江山，市占率約54%，位居全球首位，而中國大陸僅有7%的份額，目前大陸廠商的份額在全球市場中占比較低，主要以中低端產(chǎn)品為主。從市場份額來看，MLCC市場集中度較高，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年MLCC行業(yè)的CR4高達(dá)89%；其中村田份額位居第一，約占32%，隨后依次是三星電機(jī)、國巨、太陽誘電，份額分別為19%、15%、13%。

MLCC行業(yè)具有周期屬性，價(jià)格、需求、產(chǎn)能均呈現(xiàn)周期性波動(dòng)的特點(diǎn)。供需失衡是MLCC行業(yè)周期性波動(dòng)的直接原因，宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)則影響著行業(yè)的供需關(guān)系。MLCC行業(yè)高景氣度來臨之時(shí)，往往伴隨下游需求提升、產(chǎn)品價(jià)格上漲、產(chǎn)能大幅擴(kuò)張等情況。

1）2013-2015年（需求驅(qū)動(dòng)）：這一上行周期主要受益于智能手機(jī)和4G的加速滲透——一方面，以蘋果、三星品牌為代表的智能手機(jī)出貨量高速增長；另一方面，智能手機(jī)相比功能機(jī)、4G相比3G而言，單機(jī)MLCC用量也有著大幅提升。多輪驅(qū)動(dòng)MLCC需求爆發(fā)式增長，帶動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格上行。

2）2017Q2-2018Q3（供給驅(qū)動(dòng)）：這一上行周期主要受益于終端需求持續(xù)提升、供給缺口導(dǎo)致的產(chǎn)品價(jià)格上行——2016年底，日韓廠商產(chǎn)能逐步向汽車、工控等高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，導(dǎo)致中低端MLCC的供給不足；三星電機(jī)因受爆炸事故的影響停產(chǎn)三個(gè)月，復(fù)工后由于三星集團(tuán)整改品質(zhì)管理體系，導(dǎo)致其交貨周期延長；與此同時(shí)，臺(tái)灣廠商、渠道商大量囤貨，多因素導(dǎo)致MLCC供需缺口逐步拉大。

3）2020Q3-2021Q2（需求驅(qū)動(dòng)）：這一上行周期主要受益于5G的快速滲透和汽車電動(dòng)化、智能化升級(jí)。經(jīng)過一年的去庫存階段，2019Q4基本實(shí)現(xiàn)出清，2020H2疫情好轉(zhuǎn)、疊加5G手機(jī)和新能源汽車滲透率快速提升、5G基站建設(shè)提速，MLCC行業(yè)進(jìn)入供不應(yīng)求階段，各大廠商陸續(xù)發(fā)力擴(kuò)產(chǎn)。

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