半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)競爭格局 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年4月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 891 55
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，目前我國在產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料、設(shè)備、軟件環(huán)節(jié)和中游的芯片設(shè)計、制造和封測環(huán)節(jié)均有企業(yè)布局，但在發(fā)展水平上，各環(huán)節(jié)存在差別，不少領(lǐng)域短板效應(yīng)顯著，亟待加強(qiáng)。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景如何？在產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)及半導(dǎo)體周期輪動中，資本市場及機(jī)構(gòu)主體開始重新關(guān)注項目的商業(yè)邏輯本質(zhì)，隨著中下游成長開始著重關(guān)注產(chǎn)業(yè)上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，而不是像之前一味追逐風(fēng)口和概念。隨著半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化將繼續(xù)深入推進(jìn)，其中，半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、材料等增長較為穩(wěn)定。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景投資分析

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，目前我國在產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料、設(shè)備、軟件環(huán)節(jié)和中游的芯片設(shè)計、制造和封測環(huán)節(jié)均有企業(yè)布局，但在發(fā)展水平上，各環(huán)節(jié)存在差別，不少領(lǐng)域短板效應(yīng)顯著，亟待加強(qiáng)。

比如我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)計和封測環(huán)節(jié)發(fā)展程度較好，其中封測環(huán)節(jié)多年來一直是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中與國際領(lǐng)先水平差距最小的細(xì)分板塊，而芯片設(shè)計在過去幾年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中受到高度關(guān)注，中低端應(yīng)用有一定增長。

而在材料、設(shè)備，以及設(shè)計制造所需軟件、高端光刻機(jī)(EUV)、高端光刻膠、電子設(shè)計自動化工具(EDA)等配套上存在一定不足，導(dǎo)致高端芯片，如CPU、存儲器、PPGA等嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠商主要集中在歐洲、美國和日本，中國半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率不足20%，這就意味著國產(chǎn)發(fā)展的廣闊空間。2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化將繼續(xù)深入推進(jìn)，其中，半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、材料、關(guān)鍵芯片等增長較為穩(wěn)定。

公開資料顯示，半導(dǎo)體核心設(shè)備如光刻、刻蝕、PVD、CVD、氧化/擴(kuò)散等設(shè)備的Top3市占率普遍在90%以上。

在外部環(huán)境的變化之下，尤其在半導(dǎo)體設(shè)備出現(xiàn)管制措施之時，半導(dǎo)體國產(chǎn)設(shè)備在快速滲透。有機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2025年時，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率會超過50%，初步擺脫對美國設(shè)備的依賴。

從國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢來看，隨著硅半導(dǎo)體材料主導(dǎo)的摩爾定律逐漸走向其物理極限，同時硅也滿足不了微波射頻、高效功率電子和光電子等新需求快速發(fā)展的需要，以第三代半導(dǎo)體為代表的化合物半導(dǎo)體材料快速崛起，未來10年將對國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的重塑產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。

特別是光電子產(chǎn)業(yè)正從萌芽走向成長期，民用方面支撐光纖通信網(wǎng)絡(luò)、5G通信等基礎(chǔ)的信息高速公路建設(shè)，軍事上光電子技術(shù)用于激光雷達(dá)、紅外探測、通信、激光陀螺、傳感探測等，將成為整個信息產(chǎn)業(yè)中一個新的經(jīng)濟(jì)增長極。

半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模

從供應(yīng)面看，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備投資去年和前年成長率為5.9%及44.3%，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為1025億美元，2022年為1085億美元，達(dá)到歷史新高。

預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備市場2023年將呈現(xiàn)至2019年以來首次負(fù)增長，下滑16%至912億美元，但在2024年將恢復(fù)正增長。過去兩年，中國市場設(shè)備投資每年都超過300億美元，但受到產(chǎn)業(yè)衰退及出口管制影響，預(yù)測2023年下滑比例將比較高。

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，盡管下半年銷售趨緩，但2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)5735億美元，相較2021年的5559億美元同比增長3.2%。中國地區(qū)的銷售額與2021年相比下降6.3%至1803億美元，但仍然是全球最大的芯片消費(fèi)市場。另據(jù)SEMI等機(jī)構(gòu)預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體銷售額將下滑8-10%。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)競爭格局

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出明顯的應(yīng)用牽引的特點(diǎn)。一是消費(fèi)類電子產(chǎn)品、新能源汽車、5G移動通信、高效智能電網(wǎng)等領(lǐng)域展示出廣闊的、不可替代的應(yīng)用前景，預(yù)計將形成萬億級規(guī)模的應(yīng)用市場。二是上游材料產(chǎn)能持續(xù)釋放且量產(chǎn)技術(shù)趨于穩(wěn)定，器件的產(chǎn)線從6英寸向8英寸發(fā)展，推動成本大幅下降。三是隨著國產(chǎn)企業(yè)技術(shù)突圍，進(jìn)口替代空間廣闊。

干勇表示，當(dāng)前國際競爭已經(jīng)由產(chǎn)品競爭、企業(yè)競爭上升為產(chǎn)業(yè)鏈之間的競爭，未來2-3年是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵期，我國亟須形成有國際競爭力產(chǎn)品的批量化供應(yīng)能力，需要長期持續(xù)迭代應(yīng)用提高性能，發(fā)揮我國有效市場和有為政府結(jié)合的優(yōu)勢，以應(yīng)用促發(fā)展，加快產(chǎn)品迭代研發(fā)，完善材料測試評價方法和標(biāo)準(zhǔn)體系，推進(jìn)國產(chǎn)材料和芯片產(chǎn)業(yè)化，培育細(xì)分領(lǐng)域國際龍頭品牌企業(yè)，提升我國產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報告對中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了半導(dǎo)體設(shè)備市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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