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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2014-2018年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》由中研普華集成電路封裝行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了集成電路封裝行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)集成電路封裝行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的集成電路封裝行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估集成電路封裝行業(yè)投資價(jià)值。
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中研普華公司是中國成立時(shí)間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢研究機(jī)構(gòu)，公司每天都會(huì)接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實(shí)力的主要方法”。
本報(bào)告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
集成電路又稱芯片，是工業(yè)生產(chǎn)的“心臟”。由于起步較晚，我國集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)不能支撐市場需要。2013年，國務(wù)院和工信部先后發(fā)布《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，而2014年以來，對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持信號(hào)正在進(jìn)一步釋放。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》還提出，到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元；2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
市場容量
2013年集成電路產(chǎn)業(yè)全行業(yè)銷售收入2508億元，同比增長16.19%。其中，芯片設(shè)計(jì)業(yè)近10年年均增長超過40%，成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長的主要?jiǎng)恿?。制造業(yè)加快追趕步伐，2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測試業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元。2014年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1338.6億元，同比增長15.8%。2014年全年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過3000億元。我國極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破，一批65-28納米高端設(shè)備通過量產(chǎn)驗(yàn)證，而部分實(shí)現(xiàn)批量采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)。我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破。除了上述制造工藝突破，光刻機(jī)整機(jī)集成及零部件技術(shù)水平也得到迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)，專項(xiàng)成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。旺盛的國內(nèi)市場需求也是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)因。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場份額的50%左右。隨著我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進(jìn)信息消費(fèi)，對(duì)集成電路的需求將大幅增長，預(yù)計(jì)到2015年市場規(guī)模將達(dá)1.2萬億元。
2013年全年，我國集成電路進(jìn)出口總值達(dá)到3199億美元，同比增長29%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為880億美元，同比增長63%；進(jìn)口額為2322億美元，同比增長20%，均保持高速增長。貿(mào)易逆差為1441億美元，較2012年同期的1391億美元擴(kuò)大50億美元，連續(xù)第四年擴(kuò)大。作為全球貿(mào)易大國尤其信息技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)、出口基地，中國集成電路市場仍將快速發(fā)展，但產(chǎn)業(yè)整體依賴進(jìn)口的局面也將持續(xù)。據(jù)預(yù)計(jì)，2014年我國集成電路進(jìn)出口將保持快速增長勢頭，其中進(jìn)口將突破2500億美元，貿(mào)易逆差接近1500億美元。
競爭格局
中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)高度市場化的特征。一方面，從事集成電路設(shè)計(jì)的國內(nèi)企業(yè)數(shù)量眾多，競爭較為激烈；另一方面，國外的眾多IC設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛涌入中國市場，其中不乏具有較強(qiáng)資金及技術(shù)實(shí)力的知名設(shè)計(jì)公司，進(jìn)一步加劇了中國市場的競爭。目前，在中國電容式觸摸屏控制芯片市場上，歐美企業(yè)擁有技術(shù)優(yōu)勢，在系統(tǒng)噪聲處理、靈敏度、穩(wěn)定度、分辨率等方面有一定的技術(shù)積累，如Atmel、Cypress、Synaptics等，都具有較強(qiáng)的競爭實(shí)力。而隨著近年來中國電容式觸摸屏控制芯片市場的高速成長，各IC設(shè)計(jì)公司均加大了對(duì)電容式觸摸屏控制芯片的研發(fā)投入，以期通過產(chǎn)品優(yōu)勢來占據(jù)更多的市場份額。
前景預(yù)測
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的不足之處還體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)布局不集中、投入嚴(yán)重不足和核心技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備受制于人等方面，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及專用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密。IC設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)在我國的迅猛發(fā)展，使得國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路產(chǎn)業(yè)的加快發(fā)展，能帶動(dòng)我國的經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)，也是提升國家信息安全的重要保障。預(yù)計(jì)到2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將翻一番，銷售收入將達(dá)到3300億元，滿足27.5%的國內(nèi)市場需求，市場規(guī)模將達(dá)到12000億元左右。同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步優(yōu)化，并開發(fā)出一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)企業(yè)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例將達(dá)到30%左右。
面臨挑戰(zhàn)
目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然較小，僅占全球市場的10%左右。我國是全球最大的集成電路市場，但自行設(shè)計(jì)生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿足市場需求的五分之一，CPU、存儲(chǔ)器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，國內(nèi)通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口。我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的第二個(gè)問題是創(chuàng)新不足，表現(xiàn)為我國集成電路企業(yè)以中小型企業(yè)為主。企業(yè)力量分散，國內(nèi)500多家設(shè)計(jì)企業(yè)總收入不及高通公司收入的一半；主流產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)水平仍為中低端，制造工藝與國際先進(jìn)水平差兩代，新型高端封裝技術(shù)仍很欠缺，難以滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈整合程度還不夠，產(chǎn)業(yè)鏈還不完善。
本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家工業(yè)和信息化部、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志以及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)公布和提供的大量資料，對(duì)我國集成電路封裝及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、競爭替代技術(shù)、發(fā)展趨勢、新技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國集成電路封裝行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。報(bào)告還對(duì)全球的集成電路封裝行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細(xì)分析，并對(duì)集成電路封裝行業(yè)進(jìn)行了趨向研判，是集成電路封裝經(jīng)營、開發(fā)企業(yè)，服務(wù)、投資機(jī)構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前集成電路封裝業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。
第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視
【全球經(jīng)濟(jì)形勢緩慢復(fù)蘇的背景下，中國集成電路封裝行業(yè)運(yùn)行如何？中國集成電路封裝業(yè)在國際市場上有什么優(yōu)勢？技術(shù)發(fā)展水平如何？】
第一章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)定義及分類
一、集成電路封裝行業(yè)定義
二、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類
三、集成電路封裝行業(yè)特性分析
1、行業(yè)周期性
2、行業(yè)區(qū)域性
3、行業(yè)季節(jié)性
四、集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)管理體制
二、行業(yè)相關(guān)政策
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析
二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析
二、集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域
三、集成電路封裝工藝流程分析
四、集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)
第二部分 行業(yè)深度分析
【集成電路封裝業(yè)整體運(yùn)行情況怎樣？行業(yè)各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行如何？集成電路封裝市場供需形勢怎樣？集成電路封裝業(yè)有哪些新形勢？】
第二章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介
二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、行業(yè)發(fā)展勢頭良好
2、行業(yè)技術(shù)水平快速提升
3、行業(yè)競爭力仍有待加強(qiáng)
4、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化
三、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
1、三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成
2、整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征
3、產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”
四、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇
1、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好
2、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
3、資本市場將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)
五、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題
1、規(guī)模小
2、創(chuàng)新不足
3、價(jià)值鏈整合不夠
4、產(chǎn)業(yè)鏈不完善
六、集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測
第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征
1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
2、質(zhì)量上升數(shù)量下降
3、企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
4、技術(shù)能力大幅提升
三、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂
四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略
五、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測
第三節(jié) 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況
2、集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
3、集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
二、集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
1、集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
2、集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
3、不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
4、不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
5、不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、集成電路制造業(yè)供需平衡分析
1、全國集成電路制造業(yè)供給情況分析
（1）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析
2、全國集成電路制造業(yè)需求情況分析
（1）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析
（2）全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析
3、全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析
四、集成電路制造業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測
第三章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況
一、集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
三、集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析
四、大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較
五、集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
1、有利因素
2、不利因素
六、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測
1、發(fā)展趨勢分析
2、前景預(yù)測
第二節(jié) 半導(dǎo)體封測技術(shù)分析
一、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
二、半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測
三、半導(dǎo)體封裝技術(shù)分析
1、封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長
2、封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢
第三節(jié) 集成電路封裝類專利分析
一、專利分析樣本構(gòu)成
1、數(shù)據(jù)庫選擇
2、檢索方式
二、封裝類專利分析
1、專利公開年度趨勢
2、國內(nèi)外專利公開趨勢對(duì)比
3、國內(nèi)專利公開主要省市分布
4、IPC技術(shù)分類趨勢分布
5、主要權(quán)利人分布情況
第四節(jié) 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討
一、集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
1、封裝開裂的影響因素分析
2、管控影響開裂的因素的方法分析
二、集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
1、產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析
2、預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法
第四章 我國集成電路封裝行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析
第一節(jié) 2013年中國集成電路封裝行業(yè)總體分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、人員規(guī)模狀況分析
三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
四、行業(yè)市場規(guī)模分析
第二節(jié) 2013年中國集成電路封裝行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)
一、行業(yè)盈利能力分析
1、我國集成電路封裝行業(yè)利潤率
2、我國集成電路封裝行業(yè)成本費(fèi)用利潤率
3、我國集成電路封裝行業(yè)虧損面
二、行業(yè)償債能力分析
1、我國集成電路封裝行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債比率
2、我國集成電路封裝行業(yè)利息保障倍數(shù)
三、行業(yè)營運(yùn)能力分析
1、我國集成電路封裝行業(yè)應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)率
2、我國集成電路封裝行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
3、我國集成電路封裝行業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
1、我國集成電路封裝行業(yè)總資產(chǎn)增長率
2、我國集成電路封裝行業(yè)利潤總額增長率
3、我國集成電路封裝行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入增長率
4、我國集成電路封裝行業(yè)資本保值增值率
第五章 中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析
第一節(jié) 集成電路市場分析
一、集成電路市場規(guī)模
二、集成電路市場結(jié)構(gòu)分析
1、集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2、集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
三、集成電路市場競爭格局
四、集成電路國內(nèi)市場自給率
五、集成電路市場發(fā)展預(yù)測
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)需求分析
一、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
1、計(jì)算機(jī)市場發(fā)展現(xiàn)狀
2、集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用
3、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
二、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
1、消費(fèi)電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
2、集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用
3、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
三、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
1、通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
2、集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
3、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
四、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
1、工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
2、集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
3、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
五、汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
1、汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
2、集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用
3、汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
六、其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
第三部分 市場全景調(diào)研
【BGA封裝、SIP封裝、SOP封裝……各細(xì)分市場情況如何？競爭格局情況如何？產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)有什么變化？前景如何？】
第六章 中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場分析
一、BGA封裝技術(shù)
二、BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
四、BGA產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析
五、BGA產(chǎn)品市場前景展望
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場分析
一、SIP封裝技術(shù)
二、SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
四、SIP產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析
五、SIP產(chǎn)品市場前景展望
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場分析
一、SOP封裝技術(shù)
二、SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
四、SOP產(chǎn)品市場前景展望
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場分析
一、QFP封裝技術(shù)
二、QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
四、QFP產(chǎn)品市場前景展望
第五節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場分析
一、QFN封裝技術(shù)
二、QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
四、QFN產(chǎn)品市場前景展望
第六節(jié) 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場分析
一、MCM封裝技術(shù)水平概況
1、概念簡介
2、MCM封裝分類
二、MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
四、MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
五、MCM產(chǎn)品市場前景展望
第七節(jié) 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場分析
一、CSP封裝技術(shù)水平概況
1、概念簡介
2、CSP產(chǎn)品特點(diǎn)
3、CSP封裝分類
二、CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
四、CSP產(chǎn)品市場前景展望
第八節(jié) 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析
一、晶圓級(jí)封裝市場分析
1、概念簡介
2、產(chǎn)品特點(diǎn)
3、主要應(yīng)用領(lǐng)域
4、市場規(guī)模與主要供應(yīng)商
5、前景展望
二、覆晶/倒封裝市場分析
1、概念簡介
2、產(chǎn)品特點(diǎn)
3、市場前景
三、3D封裝市場分析
1、概念簡介
2、封裝方法
3、封裝特點(diǎn)
4、發(fā)展現(xiàn)狀與前景
第四部分 競爭格局分析
【集成電路封裝市場競爭程度怎樣？集中度有什么變化？品牌企業(yè)市場占有率有什么變化？并購重組有什么趨勢？】
第七章 集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
一、現(xiàn)有競爭者之間的競爭
二、上游議價(jià)能力分析
三、下游議價(jià)能力分析
四、行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
五、替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析
一、國際集成電路封裝市場總體發(fā)展?fàn)顩r
二、國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
三、國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析
1、封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本
2、主板材料的變化趨勢
四、跨國企業(yè)在華市場競爭力分析
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析
一、國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析
二、國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析
1、行業(yè)銷售收入集中度分析
2、行業(yè)利潤集中度分析
3、行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析
三、中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析
第八章 2014-2018年集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營形勢分析
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第三節(jié) 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第四節(jié) 上海中芯國際集成電路制造有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第五節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第六節(jié) 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第七節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第八節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第九節(jié) 無錫華潤安盛科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十節(jié) 江陰蘇陽電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十一節(jié) 深圳市賽意法微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十二節(jié) 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十三節(jié) 深圳安博電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十四節(jié) 力成科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十五節(jié) 樂山無線電股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十六節(jié) 廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十七節(jié) 深圳中星華電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十八節(jié) 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十九節(jié) 深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十節(jié) 智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十一節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十二節(jié) 上海松下半導(dǎo)體有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十三節(jié) 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十四節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十五節(jié) 矽格微電子（無錫）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十六節(jié) 浙江東和電子科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十七節(jié) 氣派科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十八節(jié) 山東凱勝電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二十九節(jié) 恒匯電子科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第三十節(jié) 深圳市中洋田電子技術(shù)股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)盈利能力分析
三、企業(yè)運(yùn)營能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展能力分析
六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析
七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析
八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第五部分 發(fā)展前景展望
【要想在如今競爭激烈的市場上站穩(wěn)腳跟，應(yīng)緊隨市場的腳步向前發(fā)展進(jìn)步，那么未來集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景怎樣？投資機(jī)會(huì)在哪里？】
第九章 2014-2018年集成電路封裝行業(yè)前景及趨勢預(yù)測
第一節(jié) 2014-2018年集成電路封裝市場發(fā)展前景
一、2014-2018年集成電路封裝市場發(fā)展?jié)摿?/SPAN>
二、2014-2018年集成電路封裝市場發(fā)展前景展望
三、2014-2018年集成電路封裝細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié) 2014-2018年集成電路封裝市場發(fā)展趨勢預(yù)測
一、2014-2018年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢
1、技術(shù)發(fā)展趨勢分析
2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢分析
二、2014-2018年集成電路封裝市場規(guī)模預(yù)測
1、集成電路封裝行業(yè)市場容量預(yù)測
2、集成電路封裝行業(yè)銷售收入預(yù)測
三、2014-2018年集成電路封裝行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測
四、2014-2018年細(xì)分市場發(fā)展趨勢預(yù)測
第三節(jié) 2014-2018年中國集成電路封裝行業(yè)供需預(yù)測
一、2014-2018年中國集成電路封裝行業(yè)供給預(yù)測
二、2014-2018年中國集成電路封裝行業(yè)需求預(yù)測
三、2014-2018年中國集成電路封裝行業(yè)供需平衡預(yù)測
第四節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關(guān)鍵趨勢
第十章 2014-2018年集成電路封裝行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
一、集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
二、集成電路封裝行業(yè)盈利因素分析
三、集成電路封裝行業(yè)盈利模式分析
第二節(jié) 2014-2018年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的影響因素
一、有利因素
二、不利因素
第三節(jié) 2014-2018年集成電路封裝行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
一、行業(yè)投資效益分析
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空白點(diǎn)分析
三、投資回報(bào)率比較高的投資方向
四、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素
第十一章 2014-2018年集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資情況
一、行業(yè)資金渠道分析
二、固定資產(chǎn)投資分析
三、兼并重組情況分析
四、集成電路封裝行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 2014-2018年集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
二、細(xì)分市場投資機(jī)會(huì)
三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)
四、集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)遇
第三節(jié) 2014-2018年集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范
一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范
二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范
三、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范
四、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范
五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范
六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范
七、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范
第四節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)投資建議
一、集成電路封裝行業(yè)未來發(fā)展方向
二、集成電路封裝行業(yè)主要投資建議
三、中國集成電路封裝企業(yè)融資分析
1、中國集成電路封裝企業(yè)IPO融資分析
2、中國集成電路封裝企業(yè)再融資分析
第六部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究
【集成電路封裝業(yè)面臨哪些困境？在轉(zhuǎn)型升級(jí)、發(fā)展戰(zhàn)略、管理經(jīng)營、投融資方面需要注意哪些問題？需要采取那些策略？具體有哪些注意點(diǎn)？】
第十二章 2014-2018年集成電路封裝行業(yè)面臨的困境及對(duì)策
第一節(jié) 2014年集成電路封裝行業(yè)面臨的困境
第二節(jié) 集成電路封裝企業(yè)面臨的困境及對(duì)策
一、重點(diǎn)集成電路封裝企業(yè)面臨的困境及對(duì)策
二、中小集成電路封裝企業(yè)發(fā)展困境及策略分析
三、國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)的出路分析
第三節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)存在的問題及對(duì)策
一、中國集成電路封裝行業(yè)存在的問題
二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的建議對(duì)策
1、把握國家投資的契機(jī)
2、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施
3、企業(yè)自身應(yīng)對(duì)策略
三、市場的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施
1、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性
2、合理確立重點(diǎn)客戶
3、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略管理
4、重點(diǎn)客戶管理功能
第十三章 集成電路封裝行業(yè)案例分析研究
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)并購重組案例分析
一、集成電路封裝行業(yè)并購重組成功案例分析
二、集成電路封裝行業(yè)并購重組失敗案例分析
三、經(jīng)驗(yàn)借鑒
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營管理案例分析
一、集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營管理成功案例分析
二、集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營管理失敗案例分析
三、經(jīng)驗(yàn)借鑒
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)營銷案例分析
一、集成電路封裝行業(yè)營銷成功案例分析
二、集成電路封裝行業(yè)營銷失敗案例分析
三、經(jīng)驗(yàn)借鑒
第十四章 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營銷品牌戰(zhàn)略
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對(duì)我國集成電路封裝品牌的戰(zhàn)略思考
一、集成電路封裝品牌的重要性
二、集成電路封裝實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
三、集成電路封裝企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國集成電路封裝企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、集成電路封裝品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) 集成電路封裝經(jīng)營策略分析
一、集成電路封裝市場細(xì)分策略
二、集成電路封裝市場創(chuàng)新策略
三、品牌定位與品類規(guī)劃
四、集成電路封裝新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、2014年集成電路封裝行業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2014-2018年集成電路封裝行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2014-2018年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略
第十五章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析及建議
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
一、集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘
1、技術(shù)壁壘
2、資金壁壘
3、人才壁壘
4、嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度
二、集成電路封裝行業(yè)盈利模式
三、集成電路封裝行業(yè)盈利因素
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析
一、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況
二、國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
三、國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
1、通富微電公司投資兼并與重組分析
2、華天科技公司投資兼并與重組分析
3、長電科技公司投資兼并與重組分析
四、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資分析
一、電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
1、電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
2、電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
二、集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
三、半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展建議
一、集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
二、集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
三、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表：集成電路封裝行業(yè)生命周期
圖表：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
圖表：我國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布
圖表：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析
圖表：2013年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增長速度
圖表：2013年各項(xiàng)全球PMI指數(shù)變動(dòng)情況
圖表：2013年中國GDP增長趨勢圖
圖表：封裝技術(shù)的演進(jìn)
圖表：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：集成電路封裝工藝流程
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表：2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況
圖表：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析
圖表：2013年我國集成電路設(shè)計(jì)市場銷售額走勢
圖表：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略
圖表：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析
圖表：2013年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析
圖表：2013年中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析
圖表：2013年中國集成電路制造業(yè)運(yùn)營能力分析
圖表：2013年中國集成電路制造業(yè)償債能力分析
圖表：切筋凸模的一般設(shè)計(jì)方法
圖表：管控影響開裂的因素的方法分析
圖表：2013年中國集成電路銷售收入及增長情況
圖表：2013年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
圖表：2013年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖
圖表：2013年中國集成電路市場品牌競爭結(jié)構(gòu)
圖表：2014-2018年全球IT支出預(yù)測
圖表：2014-2018年亞太地區(qū)IT支出預(yù)測
圖表：2013年中國通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表：集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用分析
圖表：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別
圖表：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析
圖表：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析
圖表：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析
圖表：全球各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表
圖表：全球前十大集成電路封裝測試企業(yè)排名
圖表：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)
圖表：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化
圖表：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性
圖表：2013年臺(tái)灣矽品公司簡明損益表
圖表：2013年中國十大集成電路封裝測試企業(yè)
圖表：BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)分析
圖表：BGA封裝技術(shù)分類
圖表：PBGA（塑料焊球陣列）封裝
圖表：CMMB應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表：帶有倒裝、打線等多種技術(shù)的3D SIP封裝示意圖
圖表：SIP產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析
圖表：SOP封裝產(chǎn)品
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