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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2014-2019年中國LED襯底市場供需全景調(diào)研及行業(yè)風(fēng)投戰(zhàn)略預(yù)測報告》由中研普華LED襯底行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了LED襯底行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對LED襯底行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的LED襯底行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估LED襯底行業(yè)投資價值。
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本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構(gòu)，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。
本報告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
2013年是我國“國家半導(dǎo)體照明工程”啟動十年，十年來，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)取得了長足發(fā)展，這十年是成果卓著、跨越發(fā)展的十年。2013年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了2576億元，較2012年的1920億元增長34%，成為2010年以后國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中上游外延芯片規(guī)模達(dá)到105億元、中游封裝規(guī)模達(dá)到403億元，下游應(yīng)用規(guī)模則突破2000億元，達(dá)到2068億元。
自2009年開始的大規(guī)模的MOCVD投資潮在2012年降溫后，2013年進入理性增長。截至2013年12月底，國內(nèi)的MOCVD總數(shù)達(dá)到1090臺左右，較2012年增加約110臺，主要由資金較為充裕的上市企業(yè)實施，新增加的MOCVD設(shè)備中已有國產(chǎn)MOCVD的身影。在區(qū)域分布上主要集中在江蘇和安徽，占到了我國MOCVD保有量總數(shù)的44%。
LED襯底行業(yè)研究報告中的LED襯底行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對LED襯底行業(yè)進行細(xì)化分析，包括產(chǎn)品總體狀況、產(chǎn)品生產(chǎn)情況、重點企業(yè)狀況、主要產(chǎn)品總產(chǎn)量、進出口情況等。報告中主要運用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營效益比較、生產(chǎn)狀況及對外貿(mào)易情況等，是企業(yè)了解LED襯底行業(yè)市場狀況必不可少的助手。在形式上，報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的行業(yè)全景圖。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及LED襯底行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。報告對我國LED襯底行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內(nèi)外LED襯底行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了LED襯底行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于LED襯底產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、行業(yè)管理部門以及擬進入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價值，對于研究我國LED襯底行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運營效率、促進企業(yè)的發(fā)展壯大有學(xué)術(shù)和實踐的雙重意義。
第一章 半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)概述
第一節(jié) 全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
一、全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、全球半導(dǎo)體照明市場基本格局
三、全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域及企業(yè)現(xiàn)狀
第二節(jié) 中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
一、中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)快速增長
三、中國LED照明企業(yè)的發(fā)展特征
四、中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢
第三節(jié) 中國LED市場現(xiàn)狀
一、中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的市場格局
二、中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
三、全國主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及潛力點
第四節(jié) 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)
一、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈概述
二、上游環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈
三、中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產(chǎn)業(yè)鏈
四、下游環(huán)節(jié)（封裝和應(yīng)用）產(chǎn)業(yè)鏈
第二章 LED用襯底材料的相關(guān)概述
第一節(jié) LED外延片基本概述
第二節(jié) 紅黃光LED襯底
第三節(jié) 藍(lán)綠光LED襯底
第三章 藍(lán)寶石襯底
第一節(jié) 藍(lán)寶石襯底的概述
一、藍(lán)寶石襯底材料的介紹
二、外延片廠商對藍(lán)寶石襯底的要求
三、藍(lán)寶石生產(chǎn)設(shè)備的情況
四、藍(lán)寶石晶體工藝介紹
第二節(jié) 藍(lán)寶石襯底材料市場分析
一、全球藍(lán)寶石材料市場概述
二、國內(nèi)的技術(shù)現(xiàn)狀
三、我國存在的困境分析
第三節(jié) 藍(lán)寶石項目生產(chǎn)概況
一、原料
二、生產(chǎn)線設(shè)備
三、2013-2014年國內(nèi)藍(lán)寶石材料項目介紹
第四節(jié) 市場對藍(lán)寶石襯底的需求分析
一、民用半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析
二、民用航空領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石襯底的需求分析
三、軍工領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析
四、其他領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析
第五節(jié) 藍(lán)寶石襯底材料的發(fā)展前景
一、2014年藍(lán)寶石襯底市場發(fā)展前景
二、藍(lán)寶石襯底材料的發(fā)展趨勢
第四章 砷化鎵襯底
第一節(jié) 砷化鎵的介紹
一、砷化鎵的定義及屬性
二、砷化鎵材料的分類
第二節(jié) 砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用
一、砷化鎵在LED方面的需求市場
二、我國LED方面砷化鎵的應(yīng)用
第三節(jié) 砷化鎵襯底材料的發(fā)展
一、國外砷化鎵材料技術(shù)的發(fā)展
二、國內(nèi)砷化鎵材料技術(shù)的發(fā)展
三、國內(nèi)砷化鎵材料主要生產(chǎn)廠家的情況
四、砷化鎵外延襯底市場規(guī)模預(yù)測
第五章 硅襯底
第一節(jié) 半導(dǎo)體硅材料的概述
一、半導(dǎo)體硅材料的電性能特點
二、半導(dǎo)體硅材料的制備
三、半導(dǎo)體硅材料的加工
四、半導(dǎo)體硅材料的主要性能參數(shù)
第二節(jié) 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
一、Si襯底LED芯片的制造
二、Si襯底LED封裝的技術(shù)
三、硅襯底LED芯片的測試結(jié)果
第三節(jié) 硅襯底上GAN基LED的研究進展
一、用硅作GaNLED襯底的優(yōu)缺點
二、硅作GaNLED襯底的緩沖層技術(shù)
三、硅襯底的LED器件
第六章 碳化硅襯底
第一節(jié) 碳化硅襯底的介紹
一、碳化硅的性能及用途
二、LED碳化硅襯底的基礎(chǔ)概要
第二節(jié) SIC半導(dǎo)體材料研究的闡述
一、SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)
二、SiC半導(dǎo)體材料的性能
三、SiC半導(dǎo)體材料的制備方法
四、SiC半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
第三節(jié) SIC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析
一、SiC單晶片超精密加工的發(fā)展
二、SiC單晶片的CMP技術(shù)的原理
三、SiC單晶片CMP磨削材料去除速率
四、SiC單晶片CMP磨削表面質(zhì)量
五、CMP的影響因素分析
六、SiC單晶片CMP拋光存在的不足
七、SiC單晶片的CMP的趨勢
第七章 其他襯底材料
第一節(jié) 氧化鋅
一、氧化鋅的定義
二、氧化鋅的物理及化學(xué)性質(zhì)
第二節(jié) 氮化鎵
一、氮化鎵的介紹
二、GaN材料的特性
三、GaN材料的應(yīng)用
四、氮化鎵材料的應(yīng)用前景廣闊
第八章 重點企業(yè)
第一節(jié) 國外主要企業(yè)
一、京瓷（Kyocera）
1、企業(yè)簡介
2、2011-2013年企業(yè)經(jīng)營狀況
二、Namiki
1、企業(yè)簡介
2、2011-2013年企業(yè)經(jīng)營狀況
三、Rubicon
1、企業(yè)簡介
2、2011-2013年企業(yè)經(jīng)營狀況
四、Monocrystal
1、企業(yè)簡介
2、2011-2013年企業(yè)經(jīng)營狀況
五、CREE
1、企業(yè)簡介
2、2011-2013年企業(yè)經(jīng)營狀況
第二節(jié) 中國臺灣主要企業(yè)
一、臺灣越峰電子材料股份有限公司
二、臺灣中美硅晶制品股份有限公司
三、臺灣合晶科技股份有限公司
四、臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司
第三節(jié) 中國大陸主要企業(yè)
一、哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司
二、云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司
三、成都聚能光學(xué)晶體有限公司
四、青島嘉星晶電科技股份有限公司
五、愛彼斯通半導(dǎo)體材料有限公司
第九章 2014-2019年中國LED襯底行業(yè)投資分析及前景展望
第一節(jié) 2014年將是LED照明產(chǎn)業(yè)最佳投資時期
第二節(jié) LED行業(yè)上游投資風(fēng)險分析
第三節(jié) 2014-2019年中國LED襯底行業(yè)投資前景展望
圖表目錄
圖表：2006-2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模：億元
圖表：2013年我國芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2013年我國MOCVD設(shè)備數(shù)量區(qū)域分布
圖表：2013年我國封裝器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2013年我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表：LED燈具國內(nèi)市場滲透率(數(shù)量)
圖表：2013年LED器件進出口比較
圖表：2013年LED燈具出口結(jié)構(gòu)占比
圖表：2013年LED行業(yè)燈具出口市場占比
圖表：2010-2013年中國照明器具制造產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量變動趨勢：家
圖表：2013年照明器具制造產(chǎn)業(yè)企業(yè)結(jié)構(gòu)（按數(shù)量）
圖表：2010-2013年中國照明器具制造產(chǎn)業(yè)總資產(chǎn)變動
圖表：2010-2013年中國照明器具制造行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入
圖表：2010-2013年中國照明器具制造行業(yè)利潤總額
圖表：2013年我國照明燈具行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布格局
圖表：2013年我國照明燈具行業(yè)總資產(chǎn)分布如圖
圖表：2013年我國照明燈具行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入分布格局
圖表：國際主要LED企業(yè)競爭格局
圖表：國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率情況
圖表：我國LED封裝市場規(guī)模增長情況
圖表：國內(nèi)主要LED芯片企業(yè)銷售額及市場比重情況
圖表：第三類企業(yè)的發(fā)展運作模式
圖表：國際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表：使用藍(lán)寶石襯底做成的LED芯片示例
圖表：藍(lán)寶石生產(chǎn)線設(shè)備明細(xì)
圖表：三種襯底性能比較
圖表：藍(lán)寶石供應(yīng)商所占市場份額
圖表：2006-2014年全球LED市場及預(yù)測
圖表：晶格結(jié)構(gòu)示意圖
圖表：晶向示意圖
圖表：Si襯底GaN基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)圖
圖表：封裝結(jié)構(gòu)圖
圖表：SiC其它的優(yōu)良特性
圖表：SiC單晶片CMP示意圖
圖表：砷化鎵基本屬性
圖表：GaAs晶體生長的各種方法的分類
圖表：LED發(fā)光亮度
圖表：我國砷化鎵在高亮度LED應(yīng)用市場構(gòu)成
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司運營能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司經(jīng)營收入走勢
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司負(fù)債指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司運營能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司成長能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司運營能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司經(jīng)營收入走勢
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司盈利指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司運營能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司成長能力指標(biāo)走勢
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