系統(tǒng)級芯片(SoC)測試機行業(yè)市場現(xiàn)狀 系統(tǒng)級芯片(SoC)測試機行業(yè)市場發(fā)展前景分析

• 2021年11月23日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng) 373 17
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SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設(shè)計工程師必須在設(shè)計初期就做出測試規(guī)劃。

SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設(shè)計工程師必須在設(shè)計初期就做出測試規(guī)劃。

系統(tǒng)級芯片(SoC)測試機行業(yè)市場現(xiàn)狀

一個完整的系統(tǒng)級芯片由硬件和軟件兩部分組成，其中軟件用于控制硬件部分的微控制器、微處理器或數(shù)字信號處理器內(nèi)核，以及外部設(shè)備和接口。系統(tǒng)級芯片的設(shè)計流程主要是其硬件和軟件的協(xié)同設(shè)計。

SoC可以處理數(shù)字信號、模擬信號、混合信號，甚至射頻信號，常常應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)中。盡管微控制器(MCU)通常只有不到100 kB的RAM，但是事實上它是一種簡易、功能弱化的SoC。而“系統(tǒng)級芯片”這個術(shù)語常用來指功能更加強大的處理器，比如可以支持運行Windows或Linux操作系統(tǒng)的處理器芯片。高性能系統(tǒng)級芯片集成了更多更強的功能模塊，一般都配備有外部存儲器，比如閃存。此外，系統(tǒng)級芯片往往配置有很多外部接口，可以連接各種外部設(shè)備。為了更快地執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)，一些SoC還采用了多個處理器內(nèi)核。SoC的功能、性能和應(yīng)用越來越復(fù)雜，對芯片設(shè)計和晶圓制造也提出了更高的要求。

不同的SoC類型有不同的應(yīng)用場景，圍繞微控制器(MCU)構(gòu)建的系統(tǒng)級芯片一般用于計算性能要求不高的消費電子、家電和IoT產(chǎn)品。基于微處理器(MPU)的SoC在性能和功能方面相對較高，比如手機的應(yīng)用處理器(AP)。還有一種可以編程的SoC(PSoC)，其部分功能可以靈活編程，就像FPGA一樣。

系統(tǒng)級芯片(SoC)測試機行業(yè)市場發(fā)展前景分析

由于SoC芯片的高集成度以及較短的布線，它的功耗也相對低的多。而在移動領(lǐng)域，低功耗更是廠商所不懈追求的目標。同時把很多芯片都集成到一起，不需要單獨的配置更多芯片，這樣更能夠有效的降低生產(chǎn)成本，因此使用SoC方案成本更低。

SoC設(shè)計的發(fā)展趨勢是基于SoC開發(fā)平臺進行設(shè)計，這是一種可以達到最大程度系統(tǒng)重用、面向集成的設(shè)計方法，可以分享IP核開發(fā)與系統(tǒng)集成成果，不斷重整價值鏈。在重點考慮面積、延遲、功耗的基礎(chǔ)上，向成品率、可靠性、EMI 噪聲、成本、易用性等方面轉(zhuǎn)移，使系統(tǒng)級集成能力快速提升。

高度復(fù)雜的SoC設(shè)計正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴峻的挑戰(zhàn)。可測性設(shè)計通過提高電路的可測試性，從而保證芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和制造。借助于EDA技術(shù)，可以實現(xiàn)可測試性設(shè)計的自動化，提高電路開發(fā)工作效率，并獲得高質(zhì)量的測試向量，從而提高測試質(zhì)量、低測試成本。

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  2021-2026年中國系統(tǒng)級芯片（SoC）測試機行業(yè)市場深度分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報告

  本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息...

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