顏重光指出，MEMS與機(jī)械類傳感器相比，精度相對差一些，主要是由于半導(dǎo)體自身的溫度特性有關(guān)，但如果與單片機(jī)配合進(jìn)行漂移補(bǔ)償，可以相應(yīng)的增加精度。并且由于MEMS產(chǎn)品可以大批量生產(chǎn)，成本比較低因此非常適合消費(fèi)類產(chǎn)品的應(yīng)用。

    但其同時(shí)談到，盡管伴隨著MEMS應(yīng)用增加出貨量成倍增長，量產(chǎn)起來仍然困難。主要原因是MEMS的加工方式與普通芯片不同，芯片為單面腐蝕而MEMS需要雙面腐蝕，因此需要增加相應(yīng)的加工設(shè)備。

    由于國內(nèi)芯片加工工藝水平的不斷上升，晶圓廠陸續(xù)上馬8寸、12寸生產(chǎn)線，此時(shí)4寸生產(chǎn)線面臨著淘汰，“與其擱置4寸生產(chǎn)線不如將其改造為MEMS生產(chǎn)線�！鳖佒毓饨ㄗh道。

    在其最新的一篇文章中詳細(xì)分析了4寸生產(chǎn)線更新所需要的成本，可以看出轉(zhuǎn)產(chǎn)MEMS可以產(chǎn)生更多的利潤。不過顏重光表示，“實(shí)際上國內(nèi)進(jìn)行轉(zhuǎn)產(chǎn)的企業(yè)并不多。MEMS與集成電路是截然不同的市場，很多人無法轉(zhuǎn)變觀念�！�

    MEMS由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)不一樣，因此需要多樣化加工方式，包括陀螺儀里面的齒輪、壓力傳感器的薄膜或者梁結(jié)構(gòu)、加速度計(jì)中的質(zhì)量塊或者氣泡等形式。因此這就給foundry廠帶來很大困難，很難有標(biāo)準(zhǔn)化工藝。盡管目前包括中芯國際等foundry都有MEMS代工業(yè)務(wù)，但也只限于針對生產(chǎn)線準(zhǔn)備有MEMS制造工藝清單。因此，目前企業(yè)仍然自己開發(fā)工藝后交給foundry進(jìn)行生產(chǎn)。

    此外，顏重光還建議MEMS廠商在整體方案提供上也應(yīng)繼續(xù)加強(qiáng)。

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