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全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑
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http://china-zesir.com 發(fā)稿日期:2008-12-3
- 【搜索關(guān)鍵詞】：研究報(bào)告 投資分析 市場(chǎng)調(diào)研 半導(dǎo)體 電子 芯片
- 中研網(wǎng)訊：
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根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(SICAS)新發(fā)表的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能利用率在第三季持續(xù)下滑，不過(guò)不同的產(chǎn)品領(lǐng)域狀況差異頗大。
2008-2010年中國(guó)電線電纜料行業(yè)研究咨詢報(bào)告 電線電纜絕緣及護(hù)套用塑料俗稱電纜料，其中包括了橡膠、塑料、尼龍等多種品種。電纜料生產(chǎn)企業(yè)是以2008-2010年中國(guó)電子專用設(shè)備及SMT行業(yè)應(yīng)對(duì)金 2008年，美國(guó)華爾街危機(jī)不僅迅速波及全球金融市場(chǎng)，而且已由虛擬經(jīng)濟(jì)向?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)蔓延。金融危機(jī)2008-2010年中國(guó)PCB行業(yè)應(yīng)對(duì)金融危機(jī)影響及發(fā) 2008年，美國(guó)華爾街危機(jī)不僅迅速波及全球金融市場(chǎng)，而且已由虛擬經(jīng)濟(jì)向?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)蔓延。金融危機(jī)2008-2010年中國(guó)鎖具行業(yè)應(yīng)對(duì)金融危機(jī)影響及發(fā)展 2008年，美國(guó)華爾街危機(jī)不僅迅速波及全球金融市場(chǎng)，而且已由虛擬經(jīng)濟(jì)向?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)蔓延。金融危機(jī)第三季整體產(chǎn)能利用率從第二季的88.5%下滑至86.9%，是自2006年第四季的86.8%以來(lái)，近兩年的新低點(diǎn)。以產(chǎn)品類別來(lái)看，離散組件的第三季產(chǎn)能利用率僅83.8%(第二季為83.9%)；該產(chǎn)品類別的產(chǎn)能利用率相對(duì)較低，在第一季時(shí)僅有81.9%。
以制程尺寸來(lái)看，而由于電子產(chǎn)品體積不斷縮小，尺寸大于或等于0.7微米(micron)的半導(dǎo)體組件在第三季產(chǎn)能率更從第二季的76.3%下滑到僅74.1%，且持續(xù)下滑中。至于尺寸小于80奈米的半導(dǎo)體組件產(chǎn)能利用率則為95.2%，與過(guò)去兩季幾乎持平；該數(shù)字在第一季曾創(chuàng)下96.7%的紀(jì)錄。
以晶圓尺寸來(lái)看，8吋以下晶圓產(chǎn)能利用率在第三季由第二季的75.9%下滑到64.3%；但12吋晶圓需求卻依然強(qiáng)勁，第三季產(chǎn)能利用率達(dá)96.5%(第二季為94.8%)。在2006年第三季到07年第一季期間，12吋晶圓產(chǎn)能利用率快速達(dá)到95%以上，并曾在07年第四季達(dá)到98%的高峰。
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