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全球綠色趨勢(shì)對(duì)電路板產(chǎn)業(yè)的沖擊分析
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http://china-zesir.com 發(fā)稿日期:2009-2-25
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一、前言
2009年中國(guó)風(fēng)力發(fā)電機(jī)組產(chǎn)品市場(chǎng)研究咨詢報(bào)告 中國(guó)已經(jīng)成為全球發(fā)展速度最快的風(fēng)力發(fā)電市場(chǎng)，過去7年年平均增長(zhǎng)速度達(dá)到56%。截止2008年2009年中國(guó)軸承行業(yè)研究咨詢報(bào)告 在國(guó)家相關(guān)政策的支持與在國(guó)內(nèi)軸承行業(yè)的共同努力下，我國(guó)軸承行業(yè)保持了持續(xù)、快速、健康的發(fā)展趨2009年中國(guó)手動(dòng)工具行業(yè)研究咨詢報(bào)告 隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化進(jìn)程的加快，中國(guó)手動(dòng)工具產(chǎn)業(yè)逐步成為世界五金工具產(chǎn)業(yè)的主力軍。無論在全球工2009年中國(guó)汽車彈簧行業(yè)研究咨詢報(bào)告 車用彈簧主要用于汽車減震和發(fā)動(dòng)機(jī)氣門上，其特殊的功能和用途，對(duì)彈簧的內(nèi)在品質(zhì)要求較高。目前，
產(chǎn)業(yè)在全球化的發(fā)展歷程中，基于各區(qū)域的發(fā)展時(shí)間及程度上的落差，許多開發(fā)中國(guó)家的廠商亦從中獲得發(fā)展契機(jī)，并得以擁有與國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)廠商一較長(zhǎng)短的機(jī)會(huì)。然而近年來，歐美日等先進(jìn)國(guó)家在環(huán)保以及經(jīng)濟(jì)的訴求下，不斷推出區(qū)域性綠色法規(guī)，不僅提高各界對(duì)環(huán)境議題的關(guān)注，對(duì)訴求成本導(dǎo)向的開發(fā)中國(guó)家廠商更造成營(yíng)運(yùn)的壓力，并構(gòu)成一定的技術(shù)性進(jìn)入障礙。由于近年來法規(guī)的走向由制程管控逐漸轉(zhuǎn)移到對(duì)終端產(chǎn)品的規(guī)范上，此對(duì)于以O(shè)EM、ODM為主的臺(tái)灣制造廠來說，不啻是一大挑戰(zhàn)；其影響不僅涵蓋電子、汽車等諸多終端產(chǎn)業(yè)，并對(duì)于其上游的制品、材料及原料產(chǎn)業(yè)造成結(jié)構(gòu)性的影響。而除各國(guó)訂定的環(huán)保規(guī)范外，企業(yè)的經(jīng)營(yíng)也受到環(huán)保團(tuán)體及大眾更嚴(yán)格的的監(jiān)督，致使企業(yè)面臨的壓力與日俱增。電路板產(chǎn)業(yè)作為電子/電機(jī)產(chǎn)品的靈魂，以及材料與零組件鍵接的角色，因而受到綠色法規(guī)最直接的沖擊；故在此概要分析電路板產(chǎn)業(yè)在綠色趨勢(shì)下面臨的威脅與機(jī)會(huì)，期盼業(yè)者能在此動(dòng)蕩的經(jīng)營(yíng)環(huán)境下，得以掌握綠色趨勢(shì)并在逆境中開創(chuàng)出持續(xù)成長(zhǎng)的綠色商機(jī)。
二、全球的綠色軌跡
全球的綠色趨勢(shì)可由法規(guī)與跨國(guó)公司的要求兩大角色來觀察，并據(jù)此定義綠色產(chǎn)品，并從而追蹤全球綠色的軌跡，在此分析如下：
(一)綠色法規(guī)的規(guī)范
全球?qū)Νh(huán)境議題的重視，展現(xiàn)在綠色相關(guān)法規(guī)的推出上。而綜覽過去到現(xiàn)在的綠色法規(guī)，可概分為全球性與區(qū)域性的議題：其中屬于全球性議題的京都議定書，自 2004年12月5日排放量占世界總量17％的俄羅斯正式批準(zhǔn)后，跨過55%的生效門檻，使的溫室氣體管制與省能成為全球制造業(yè)的不歸路，也致使全球?qū)G色議題的關(guān)注進(jìn)一步提升；而在區(qū)域性的法規(guī)上，由于歐美日等先進(jìn)國(guó)家對(duì)全球主要的終端產(chǎn)品擁有關(guān)鍵的消費(fèi)力，因而當(dāng)其分別在各個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中競(jìng)相推出綠色法規(guī)時(shí)，對(duì)產(chǎn)業(yè)的沖擊也最大。雖然區(qū)域性的法規(guī)僅針對(duì)其境內(nèi)的產(chǎn)品做規(guī)范，但在制造業(yè)的全球化的歷程中，做為終端產(chǎn)品使用者的法規(guī)訂定國(guó)，其規(guī)范也藉由供應(yīng)鏈對(duì)全球制造業(yè)造成影響。
而若由時(shí)間軸的角度來回顧全球綠色法規(guī)的發(fā)展，其與全球制造業(yè)的發(fā)展歷程息息相關(guān)。基于工業(yè)的高度發(fā)展，制程中污染物質(zhì)的產(chǎn)生與排放也伴隨著提高的思考，因此1985年之前，人類開始對(duì)綠色環(huán)保議題的關(guān)注，展現(xiàn)在造成環(huán)境污染的重金屬及有機(jī)毒性物質(zhì)進(jìn)行管制與限制上。而在1985年到1995年左右，由于地球臭氧層破壞議題出現(xiàn)，所有的研究指向工廠生產(chǎn)當(dāng)中所使用的氟氯碳化物(CFCs 及HCFCs)，因此舉凡化學(xué)溶劑、冷凍用的化學(xué)品等，只要當(dāng)中含有氟氯碳化物成分的，皆被規(guī)范為應(yīng)限時(shí)廢止并替代，并被二個(gè)碳鏈的烷類與烯類化學(xué)品的取代，制程中使用無氟或無氯的化學(xué)溶劑，成為當(dāng)時(shí)國(guó)際綠色趨勢(shì)下的關(guān)鍵技術(shù)。而1994年至2008年間，原油即將耗盡的議題沸沸揚(yáng)揚(yáng)，致使能源不足成為全球一致的優(yōu)先課題，而材料可以重覆利用、使用者的產(chǎn)品接觸安全性也成為消費(fèi)者的關(guān)切議題下所謂的”產(chǎn)品內(nèi)綠色議題”。因此危害物質(zhì)(如：鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻)在產(chǎn)品內(nèi)禁止；產(chǎn)品報(bào)廢后的整體或零組件的3R(Reuse、Recycle、Recovery)技術(shù)與需求，成為目前國(guó)際綠色趨勢(shì)下的關(guān)鍵技術(shù)。
展望未來，由于京都議定書的全球協(xié)定與執(zhí)行，所對(duì)應(yīng)的二氧化碳排放減量議題成為工業(yè)化國(guó)家的對(duì)應(yīng)目標(biāo)，各種具有省能與儲(chǔ)能功能的電子產(chǎn)品，將成為歐盟、美國(guó)、日本等國(guó)及其跨國(guó)品牌領(lǐng)導(dǎo)電子產(chǎn)品公司的要求，(如：歐盟的EuP指令、聯(lián)盟美國(guó)/日本/歐盟的EnergyStar標(biāo)章、日本的TopRunner計(jì)畫等)。因此各項(xiàng)Carbonfree的Function及HydrogenLife的生活應(yīng)用型態(tài)將成為未來國(guó)際綠色趨勢(shì)下的關(guān)鍵技術(shù)。
(二)跨國(guó)公司的要求
而對(duì)于跨國(guó)公司來說，由于其并非僅以母國(guó)為市場(chǎng)，因而也不可避免的要適應(yīng)各個(gè)不同區(qū)域市場(chǎng)的需求；特別是終端產(chǎn)品的品牌廠商，由于其必須為產(chǎn)品的安全與品質(zhì)負(fù)責(zé)，因而其對(duì)供應(yīng)商的控管于更不能輕忽。以Sony為例，其曾在2001年圣誕節(jié)假期購(gòu)物熱潮前幾周，被荷蘭政府在其PlayStation游戲控制器的電線里發(fā)現(xiàn)少量的「鎘」，因而封鎖Sony運(yùn)至歐洲銷售的整批游戲機(jī)，導(dǎo)致一百三十多萬盒的游戲機(jī)就堆在倉(cāng)庫(kù)里無法上架，并遭受1.3億美金以上的損失；此外也曾因荷蘭《ConsummateBond》雜志以其環(huán)境績(jī)效不理想為由，將其產(chǎn)品評(píng)鑒為「合理」購(gòu)買等級(jí)，卻將IttNokia與Aristona評(píng)為「最佳」購(gòu)買等級(jí)，致使Sony在荷蘭的市占率一舉下跌11.5％，而IttNokia與 Aristona則分別創(chuàng)造73％及113％的年?duì)I收成長(zhǎng)率。是故跨國(guó)公司在面對(duì)近年來日趨嚴(yán)格的綠色法規(guī)時(shí)，在風(fēng)險(xiǎn)控管的考量，以及基于對(duì)國(guó)際環(huán)保團(tuán)體及輿論的正面回應(yīng)，跨國(guó)公司對(duì)供應(yīng)商的綠色規(guī)范將更高于法規(guī)要求。
而在諸多綠色法規(guī)的要求下，跨國(guó)公司不但思考綠色行動(dòng)，也規(guī)劃綠色的項(xiàng)目及塑造其競(jìng)爭(zhēng)力。針對(duì)跨國(guó)公司的EnvironmentalReport&CSR報(bào)告作一匯整，可發(fā)現(xiàn)日系跨國(guó)電子廠商對(duì)應(yīng)綠色產(chǎn)品趨勢(shì)的策略展開，表面上是由”環(huán)境共生的責(zé)任”出發(fā)，實(shí)質(zhì)上卻是以危害物質(zhì)及3R為技術(shù)的要求，并藉由綠色規(guī)格訂定、綠色采購(gòu)訂定、綠色產(chǎn)品技術(shù)需求等步驟，來塑造其綠色競(jìng)爭(zhēng)力。而臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)，由于出口外銷地區(qū)及位居跨國(guó)公司產(chǎn)品生產(chǎn)鏈中的原廠委托設(shè)計(jì)制造商(ODM)或原廠委托代工制造(OEM)等因素，所面對(duì)的客戶都橫跨歐美日等國(guó)家或區(qū)域，因而面臨前所未有的產(chǎn)品綠色壓力。
依照產(chǎn)品生產(chǎn)之采購(gòu)的過程與其關(guān)聯(lián)性來看，臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)在全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中，處在由綠色議題所延伸的技術(shù)要求下，表面上看來似乎在原來的架構(gòu)關(guān)系中，進(jìn)行綠色的宣告及保證即可；然而唯有在生產(chǎn)綠色產(chǎn)品的終極目標(biāo)下，將產(chǎn)出產(chǎn)品的上游廠商與提供原物料、零組件、支援性物料等供應(yīng)的下游廠商串聯(lián)起來，由上而下按綠色采購(gòu)執(zhí)行、由下而上按綠色供應(yīng)鏈對(duì)應(yīng)，才可在此以綠色產(chǎn)品為標(biāo)的合作模式下，提升未來產(chǎn)品的綠色競(jìng)爭(zhēng)力。然而臺(tái)灣屬于OEM、ODM的第一線供應(yīng)商（Tier1廠商），其在對(duì)應(yīng)綠色要求時(shí)，多僅照本宣科，將跨國(guó)公司之綠色要求整本復(fù)制，并轉(zhuǎn)嫁給上游供應(yīng)商強(qiáng)制要求接受，并無策略性的因應(yīng)措施，更缺少綠色技術(shù)及材料因應(yīng)策略的長(zhǎng)程規(guī)劃，因而對(duì)來自國(guó)際上更多更頻繁的綠色要求訴求疲于奔命，此不僅對(duì)體質(zhì)提升沒有益處，更遑論藉綠色技術(shù)擺脫開發(fā)中國(guó)家的代工制造競(jìng)爭(zhēng)。
(三)全球綠色趨勢(shì)的內(nèi)涵
1.綠色趨勢(shì)匯整
在全球綠色趨勢(shì)下，亞洲制造地區(qū)如臺(tái)灣、中國(guó)與韓國(guó)，在全球性的溫室氣體排放限制以及歐美日等區(qū)域性要求下，加上跨國(guó)公司的綠色產(chǎn)品要求，其面臨相當(dāng)?shù)膲毫Α６槍?duì)上述綠色規(guī)范匯整后，可發(fā)現(xiàn)其大致針對(duì)能源、資源與材料三大區(qū)塊上，由產(chǎn)品生產(chǎn)履歷的角色訴求危害物質(zhì)的避免，以及廢棄物的處理（3R），其內(nèi)涵為安全與節(jié)省兩大主軸。（如圖一所示）其中針對(duì)危害物質(zhì)的避免上，目前集中在禁止鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、溴化耐燃劑以及PVC等危害物質(zhì)的限制上；而其在廢棄物處理上，以能夠重復(fù)使用的材質(zhì)為訴求。
2.綠色產(chǎn)品的定義
在上述綠色趨勢(shì)的內(nèi)涵下，綠色產(chǎn)品應(yīng)定義為：符合全球綠色法規(guī)與跨國(guó)公司的要求，以不含危害物質(zhì)，并使用可重復(fù)使用的能源、資源與材料制造而成之產(chǎn)品。以綠色汽車為例，其在生產(chǎn)前即應(yīng)由降低油耗與采汽油外之驅(qū)動(dòng)能源等省能源設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，而其使用之材料與零組件，也必須在生產(chǎn)與使用中，避免與防止危害物質(zhì)的使用，而在廢棄后，其材料與零組件仍可被回收、再利用，是故一次使用型的材質(zhì)基本上不屬于綠色產(chǎn)品的范疇。
三、綠色趨勢(shì)在電子產(chǎn)品的展現(xiàn)
(一)能資源的節(jié)省
在能資源節(jié)省的議題上，可由產(chǎn)品的多功能整合與微型化趨勢(shì)、產(chǎn)品使用省能源的設(shè)計(jì)，以及3R的訴求及影響等角度來進(jìn)一步分析。
1.多功能整合與微型化
終端消費(fèi)產(chǎn)品由于競(jìng)爭(zhēng)激烈之故，因而競(jìng)相增加功能以吸引消費(fèi)者，如在傳統(tǒng)手機(jī)中加入相機(jī)或計(jì)算機(jī)的功能幾乎已是必備，而以手機(jī)功能為主，并內(nèi)含PDA乃至于GPS功能的智慧型手機(jī)(Smartphone)，更成為消費(fèi)者的新寵，并擁有相對(duì)的高成長(zhǎng)性，故預(yù)期未來多功能整合的趨勢(shì)仍將持續(xù)。正由于手機(jī)、電腦、相機(jī)、PDA等產(chǎn)品間的界線日益模糊，其背后的意涵代表產(chǎn)品的銷售已面臨瓶頸，并進(jìn)入高度競(jìng)爭(zhēng)的低利潤(rùn)戰(zhàn)場(chǎng)。
在多功能整合的趨勢(shì)下，過去一個(gè)企業(yè)所需的通訊、傳真、影印、列印等功能，需要電話、傳真機(jī)、影印機(jī)與印刷機(jī)等四臺(tái)機(jī)器，但現(xiàn)在僅需購(gòu)買一臺(tái)多功能事務(wù)機(jī)，即可具備上述功能。且產(chǎn)品在具備多種功能后，由于消費(fèi)者使用便利性的考量，體積不僅不能增加太多，甚至要更小，由MacAir推出后廣受好評(píng)可見一斑，也無形中降低相關(guān)材料的使用，并造就資源節(jié)省的效果，而原本就更訴求輕薄短小的手機(jī)，其受到微型化的壓力更不在話下。而欲在同樣的體積中擁有更多的功能，也為電子產(chǎn)品帶來散熱的考驗(yàn)，并使的材料的耐熱需求進(jìn)一步提升，這些都是在多功能整合與微型化的資源節(jié)省題材下，材料廠商始料未及的沖擊。是故Allinone的趨勢(shì)對(duì)被動(dòng)配合下游需求的材料廠來說，實(shí)是一大挑戰(zhàn)。
2.產(chǎn)品使用省能源
由于歐盟動(dòng)能源使用產(chǎn)品生態(tài)化設(shè)計(jì)指令（EuP,Energy-usingProductDirective）的誕生，顯示歐盟在環(huán)境議題上，從產(chǎn)品廢棄處置擴(kuò)大至產(chǎn)品生命周期的各個(gè)階段，透過完整的產(chǎn)品檢視以降低資源消耗與污染排放，提高省能源的戰(zhàn)略性意涵；而由于能源工業(yè)（如電力、煉油等）是創(chuàng)造CO2最重要的固定式排放源，加上近年來油價(jià)的飆漲，因而訴求CO2的減量，也是省能源的展現(xiàn)，致使許多日系電子大廠亦紛紛以CO2排放的降低，訴求其產(chǎn)品為EcoProduct。
在此情況下，可將電轉(zhuǎn)換為光的LED，由于使用壽命長(zhǎng)（可以達(dá)到十萬小時(shí)），加上耗電量低（較其目前使用光源節(jié)能50%以上），以及體積小、反應(yīng)速度快、無汞污染以及耐震等優(yōu)點(diǎn)，因而受到高度重視；預(yù)估應(yīng)用在照明市場(chǎng)時(shí)，若可以將臺(tái)灣的白熾燈完全轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)ED燈，則每年約可減少一座核能電廠總發(fā)電量，也使的LED成為此波省能源的題材下的當(dāng)紅炸子雞。此外雖然以電力取代石化燃料是車輛動(dòng)力來源的長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)，但在過渡時(shí)期，兼具省油高環(huán)保的功效的油電混合動(dòng)力車（Hybrid）以及輕型電動(dòng)車（LEV），不僅成為最受矚目的新型交通工具，也間接帶動(dòng)如鋰電池等儲(chǔ)能材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并進(jìn)而對(duì)鉛、鎳等金屬的需求帶來影響。而由于油價(jià)的飆漲，引發(fā)對(duì)車輛輕量化的進(jìn)一步需求，也加速塑膠材料及高剛性輕金屬在汽車材料上的使用。
3.Recovery/Recycle/Reuse(3R)：WEEE(易回收以及處理)
而綠色產(chǎn)品的3R，即Recovery、Reuse以及Recycle，其定義如表二所示。以WEEE為例，其對(duì)Recovery（回收）的要求至少在 70%以上（IT為75%），而回收后更有至少50%以上（IT為65%）必需能夠再使用或再利用，其欲達(dá)成的難度不低，使跨國(guó)品牌廠商不僅背負(fù)產(chǎn)品使用后回收的責(zé)任，其回收后的處理更是一大挑戰(zhàn)。
表二產(chǎn)品廢棄后之處理與3R的定義
是故在材料的使用上，扣除難以處理而燒掉的部份，材質(zhì)間彼此的相容性相當(dāng)重要，如此才利于再利用（Recycle），也造就未來材料逐漸朝單一性發(fā)展的趨勢(shì)；而再使用（Reuse）則以符合當(dāng)初使用目的之使用為要求，而不能降階使用，預(yù)期除對(duì)材質(zhì)單一性的發(fā)展有更高要求，其對(duì)耐用性的要求亦將更為嚴(yán)苛。而臺(tái)灣廠商多屬OEM/ODM的組裝業(yè)者，多僅能被動(dòng)配合品牌廠商的要求，并藉由采購(gòu)將壓力轉(zhuǎn)嫁給上游材料及零組件供應(yīng)商，因此若未來法規(guī)或國(guó)際品牌廠商在 3R上有更進(jìn)一步的要求時(shí)，對(duì)需要配合品牌廠商對(duì)應(yīng)的材料與零組件廠商將面臨更大的壓力。
(二)危害物質(zhì)的避免
1.材質(zhì)與添加劑的改變：溫度與信賴性規(guī)格的問題
從目前歐盟之綠色產(chǎn)品法規(guī)為來看，如圖三所示，其從塑膠件、包裝、原物料、涂布等，乃至于制程及支援性使用物料上，皆訴危害物質(zhì)的避免與限制使用，而鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、溴化耐燃劑及PVC等物質(zhì)在電子產(chǎn)品中的使用遭受最多限制，然而由于物質(zhì)的替換，也連帶對(duì)上游材料及零組件產(chǎn)業(yè)造成始料未及的沖擊。以無鉛為例，由于其加工溫度較含鉛制程高，若無法精準(zhǔn)的控制溫度，則過程中會(huì)導(dǎo)致印刷電路板內(nèi)出現(xiàn)分層，并破壞塑膠接頭、繼電器、LED、電解及陶瓷電容器等零件，也導(dǎo)致耐溫度不足的塑膠材料在無鉛制程中必須替換，或藉由改質(zhì)來提高其耐溫度，此外，還要留意印刷電路板變形、溫度突然上升引致的裂痕和鄰近零件的熱膨脹系數(shù)的差別等問題。
而若加入溴化耐燃劑的禁用題材后，將使情況更顯復(fù)雜，不僅提升材質(zhì)耐溫度的難度與成本雙雙提高，即使無溴材料的制程近似傳統(tǒng)的
FR-4，倘若不了解材料阻燃特性，仍將對(duì)組裝后的電路板帶來負(fù)面影響：正由于為通過V-O的阻燃測(cè)試，無溴Epoxy只能加入正量比20%以上的 ATH（氫氧化鋁），因而導(dǎo)致Filler粉末大小不一且分布不均造成撕裂效果、樹脂附著力下降而導(dǎo)致爆板、韌性降低脆性增大導(dǎo)致加工容易破裂、鍍通孔失去鉚釘效果等問題。此外由于無鹵FR-4較脆及較硬，所以使用的鉆針汰換率較高，鉆孔的速度也必需要放慢，至于吸濕性若是沒有得到良好的控制，并進(jìn)行除濕干燥，則會(huì)是形成爆板可能的原因之一，因此無鹵FR-4對(duì)PCB制程造成最大的困擾在鉆孔，以及吸濕性較高。正由于產(chǎn)品綠色規(guī)格中對(duì)危害物質(zhì)的禁用，而使用新的零件或材料，其對(duì)于電子產(chǎn)品會(huì)有信賴性及使用上的改變，是故必須經(jīng)過確定及認(rèn)可，故對(duì)材料產(chǎn)業(yè)造成洗牌的效果，也為能快速應(yīng)變且具開發(fā)能力的小廠帶來突破的契機(jī)。
2.產(chǎn)品生產(chǎn)履歷的趨勢(shì)：從RoHS到REACH
正由于所有的物質(zhì)皆為化學(xué)物質(zhì)所組成，如圖四所示，各種產(chǎn)品中也都有相當(dāng)?shù)谋嚷氏涤苫瘜W(xué)物質(zhì)構(gòu)成。是故產(chǎn)品在和使用者接觸互動(dòng)的過程中，如何避免造成環(huán)境負(fù)荷的污染，或造成人體危害的毒性等，成為各國(guó)與各產(chǎn)品業(yè)界的關(guān)注與責(zé)任焦點(diǎn)，因此自80年代起，歐美日等先進(jìn)國(guó)家先后針對(duì)農(nóng)牧產(chǎn)品、水產(chǎn)品、食品、電子產(chǎn)品、汽車、玩具等目標(biāo)，陸續(xù)發(fā)展產(chǎn)品的安全及環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)，并用認(rèn)證標(biāo)章作為達(dá)成產(chǎn)品安全性與環(huán)保性的區(qū)隔，產(chǎn)品中有害或毒性化學(xué)物質(zhì)的避免漸成全球的趨勢(shì)。在此情況下，原材料的選擇與制造階段，皆須依標(biāo)準(zhǔn)的要求與標(biāo)章的系統(tǒng)管控并提出保證，以保障使用及食用者的安全，這種要求泛稱“產(chǎn)品履歷”。
然而過去對(duì)于化學(xué)物質(zhì)的管制與要求，皆由終端產(chǎn)品的腳色出發(fā)，直到2008年6月，歐盟新化學(xué)政策（REACH,Registration,Evaluation,andAuthorizationofChemical）的實(shí)施，經(jīng)由登記、評(píng)估與授權(quán)的管制措施，建立對(duì)既有化學(xué)物質(zhì)和新化學(xué)物質(zhì)的單一管理系統(tǒng)，將產(chǎn)品生產(chǎn)履歷的壓力達(dá)帶向前所未有的高峰。由于目前等待歐盟主管機(jī)關(guān)建構(gòu)完成的最后緩沖期已過，預(yù)注冊(cè)于是成為業(yè)界首要面對(duì)的議題。然而并非所有的業(yè)者都需要面臨到REACH的規(guī)范，因此業(yè)者在進(jìn)行注冊(cè)前，首先要了解產(chǎn)品是否屬于REACH的管理范圍，以避免不必要的花費(fèi)與人力投入；而預(yù)登錄不僅無需注冊(cè)費(fèi)用，且僅要利用ECHA所提供的REACH-IT網(wǎng)站工具提供進(jìn)行線上預(yù)注冊(cè)，即可在其注冊(cè)期限之前持續(xù)其分階段物質(zhì)(Phase-insubstances)之制造、進(jìn)口及使用等商業(yè)活動(dòng)，建議業(yè)者及早進(jìn)行預(yù)登錄。在此匯整REACH對(duì)臺(tái)灣的廠商的管制范圍與預(yù)注冊(cè)所需提供之資料如表三所示：
匯總電子產(chǎn)品生產(chǎn)履歷要求，可發(fā)現(xiàn)其具有透過供應(yīng)鏈整合、透過科學(xué)證明、以信賴性規(guī)格為關(guān)鍵、供應(yīng)鏈的重組、透過強(qiáng)制產(chǎn)品認(rèn)證等特性，判斷未來在REACH進(jìn)入正式登記程序后，其對(duì)全球供應(yīng)鏈的負(fù)面影響將加乘，致使廠商在營(yíng)運(yùn)上也將面臨更多挑戰(zhàn)。
四、綠色趨勢(shì)下電路板產(chǎn)業(yè)的對(duì)應(yīng)
雖然全球綠色法規(guī)多針對(duì)終端產(chǎn)品來規(guī)范，然電路板是消費(fèi)性電子產(chǎn)品的靈魂，也是受到上述綠色法規(guī)沖擊最直接者，是故在此討論在全球綠色趨勢(shì)下，由安全與節(jié)省兩大議題探討電路板產(chǎn)業(yè)的因應(yīng)之道。
(一)節(jié)省議題上的對(duì)應(yīng)
在節(jié)省議題上，電子產(chǎn)品由于面對(duì)多功能整合與微型化、產(chǎn)品使用省能源的要求，以及Recovery/Recycle/Reuse等3R的壓力，而電路板產(chǎn)業(yè)的對(duì)應(yīng)展現(xiàn)在散熱難題的解決、節(jié)能產(chǎn)品的開發(fā)、配合下游產(chǎn)品的開發(fā)與逆物流等方面，在此分析如下：
1.散熱難題的解決
由于多功能整合與微型化的需求，致使產(chǎn)品在相同體積內(nèi)，需要具備更多功能，或是維持一樣的功能，但大小卻減半，這看似不可能的挑戰(zhàn)，在半導(dǎo)體界的莫爾定律（Moore’sLaw）下，卻能在每18個(gè)月的時(shí)間內(nèi)，藉由每平方公分面積內(nèi)的電晶體數(shù)的倍增，而使一切成為可能。雖然莫爾定律為電子產(chǎn)品帶來高度的發(fā)展，但也為整體電子系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)帶來更大挑戰(zhàn)，同時(shí)也意味著在散熱面積不變的情況下，由于熱能的倍增，而使的熱能更難消散。因而電路板產(chǎn)業(yè)在面臨晶片越來越高溫的挑戰(zhàn)下，除散熱設(shè)計(jì)的考量外，其材料的耐熱性要求也將進(jìn)一步提高。即使未來由于實(shí)際的物理障礙或是經(jīng)濟(jì)的考量，將可能導(dǎo)致莫爾定律的瓦解，其單位面積的熱能也不至于無限制的增長(zhǎng)，然而在加上無鉛與無鹵素題材造成耐溫度的難題后，情況仍將更進(jìn)一步復(fù)雜化，也使的散熱問題成為電子產(chǎn)品微型化發(fā)展的關(guān)鍵。此外近來熱門的LED，雖亮度、功率上的不斷突破，但亦存在散熱難題難解的困擾。
2.節(jié)能產(chǎn)品的開發(fā)
由于2004年國(guó)際原油價(jià)格飆漲以來，能源議題受到更高關(guān)注，而在EuP的規(guī)范下，產(chǎn)品在使用中省能源的要求更成為新潮流，使的廠商更強(qiáng)化節(jié)能產(chǎn)品的開發(fā)。而欲降低電子產(chǎn)品能源的使用，應(yīng)由設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，故近年來在變頻控制技術(shù)的應(yīng)用下，冷氣、冰箱乃至于洗衣機(jī)等白色家電的開發(fā)，也提高變頻控制板的需求。而LED在節(jié)能的題材下，在LCD背光模組以及照明市場(chǎng)兩大擁有相當(dāng)?shù)陌l(fā)展?jié)摿Γ赫捎贚ED其在LCD的應(yīng)用上，不需要DC-DC與Inverter，只有經(jīng)由LEDdriver損耗電力，因而較使用冷陰極管（CCFL）更省電；而在照明的應(yīng)用上，理論上可較目前使用光源節(jié)省50%以上，未來若能在光電轉(zhuǎn)換率上有所突破，則將有近一步發(fā)展的機(jī)會(huì)。
電路板產(chǎn)業(yè)若能掌握上述機(jī)會(huì)，并積極開發(fā)，基于LED在LCD的應(yīng)用上使用功率不需太高，硬板即可滿足其多數(shù)需求，判斷未來對(duì)CCFL的進(jìn)一步替代的情況下將有相當(dāng)商機(jī)；而在照明上，在兼顧成本及散熱的情況，預(yù)期鋁基板應(yīng)是HighPowerLED最主要采用的基板型式，俟未來光電轉(zhuǎn)換率進(jìn)一步提升與成本降低后，其發(fā)展性更加無可限量。然值得注意的是，對(duì)于LED用于照明是否真的比較節(jié)能，市場(chǎng)仍有一定雜音：其若由搭配性的角度出發(fā)，以系統(tǒng)整合的思維來設(shè)計(jì)LED燈具，并用在重點(diǎn)照明或裝飾照明應(yīng)用市場(chǎng)，確實(shí)較白熾燈具有節(jié)能效益，甚至于可與省電燈泡相競(jìng)爭(zhēng)；然而若由替代品的角度出發(fā)以發(fā)展主照明燈具，則在目前光電轉(zhuǎn)換率仍不足的情況下，將面臨用較差照明品質(zhì)來?yè)Q取節(jié)能效果，或在努力達(dá)成相同照明成果卻比傳統(tǒng)光源更加耗能的問題根本。
3.配合下游產(chǎn)品的開發(fā)與逆物流
在全球綠色趨勢(shì)之下，延長(zhǎng)生產(chǎn)者的責(zé)任成為法規(guī)的核心思維，也使品牌廠商承受最直接的壓力，并負(fù)擔(dān)產(chǎn)品廢棄后回收的責(zé)任。在此壓力下，品牌廠商轉(zhuǎn)而向上游組裝業(yè)者及零組件、材料廠商要求，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的重組，也使的電路板業(yè)者遭受必須配合下游產(chǎn)品開發(fā)的強(qiáng)大壓力。分析品牌廠商為避免在回收與再利用時(shí)的麻煩，其作法系由產(chǎn)品易拆解與模組化設(shè)計(jì)出發(fā)，并追求零組件規(guī)格化與材料漸趨一致性等兩方面，建構(gòu)符合電子產(chǎn)品3R規(guī)范的逆物流體系，在此說明如下：
(1)產(chǎn)品易拆解與模組化設(shè)計(jì)
以宏碁自1991年起即持續(xù)研發(fā)、改善不需螺絲的組裝方式為例，其目的不僅在于方便使用者自行升級(jí)或更換與方便維修，更重要的是能在電腦報(bào)廢后，易于回收拆解。過去電子電機(jī)產(chǎn)品廢棄后，多采直接焚燒之方式，然由于廢五金、電線、塑膠材料等廢棄物質(zhì)皆含有在燃燒時(shí)，均會(huì)產(chǎn)生戴奧辛（dioxin），因而產(chǎn)生其對(duì)環(huán)境有相當(dāng)高度的沖擊，是故拆解可降低有害物質(zhì)對(duì)環(huán)境的影響；而在將Reuse及含危害物質(zhì)的部件拆除后，剩余部件即可進(jìn)行機(jī)械處理，此能大幅促進(jìn)回收材料的經(jīng)濟(jì)價(jià)值，是故產(chǎn)品易拆解設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品在逆物流體系下，達(dá)到經(jīng)濟(jì)性的先決條件。
綜合目前電子品牌大廠在產(chǎn)品易拆解的要求，可發(fā)現(xiàn)其展現(xiàn)在各式接合物件及數(shù)目之最小化、設(shè)計(jì)所有連接物件為容易拆解與非破壞性、最小化拆解必須步驟的數(shù)目、設(shè)計(jì)所有連接物件的拆解為可辨認(rèn)且容易接近等方面上；因此電子產(chǎn)品欲達(dá)到易拆解的目標(biāo)，應(yīng)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)之初，即在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中融入易拆解的觀念，并使用模組化的設(shè)計(jì)方式，使產(chǎn)品的零組件易于拆解或維修。是故在電子系統(tǒng)產(chǎn)品中，扮演連接各類電子零組件、電氣通導(dǎo)及支撐的作用，并進(jìn)而達(dá)到中繼傳輸目的的印刷電路板，即是配合達(dá)成產(chǎn)品易拆解目標(biāo)的關(guān)鍵，而模組化趨勢(shì)的因應(yīng)則是電路板產(chǎn)業(yè)的重要挑戰(zhàn)。
(2)零組件規(guī)格化與材料漸趨一致性/同質(zhì)性
在產(chǎn)品的廢棄并順利回收后，Reuse與Recycle即為達(dá)成資源節(jié)省程度之關(guān)鍵執(zhí)行重點(diǎn)；而對(duì)零組件與材料的標(biāo)識(shí)與分類，則是國(guó)際品牌大廠在促進(jìn) Reuse與Recycle比率的關(guān)鍵前置作業(yè)。若無明確之標(biāo)示，則零組件與材料在回收后，其分類將相對(duì)困難，其不僅將造成Reuse比率向上提升的瓶頸（不知什么樣的材料可以Reuse），在材質(zhì)相容性的風(fēng)險(xiǎn)考量下，也將造成Recycle的障礙（不知回收的材質(zhì)能否相容）。經(jīng)標(biāo)示與分類后，品牌廠商為達(dá)成Reuse的目標(biāo)，多要求使用可重復(fù)使用的材料，并僅可能透過標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，達(dá)到重復(fù)使用的目標(biāo)，而所有產(chǎn)品須印制回收標(biāo)示，且該標(biāo)志須具備易讀、不易脫落、耐久性及清晰特性。而在Recovery的要求上，品牌廠商大致有以下要求：
除采用可回收的材料外，亦應(yīng)將塑膠零組件進(jìn)行塑膠材質(zhì)標(biāo)示，以利回收后的分類及后續(xù)利用對(duì)塑膠材質(zhì)的相容性應(yīng)重視，其使用以使用單一材質(zhì)為原則；此外亦應(yīng)盡量避免黏合或焊接不同的材料，并避免不可回收的復(fù)合材料與涂層。
對(duì)于塑膠零件亦盡量不使用表面涂裝技術(shù)，而使用公司的標(biāo)志（logos）或標(biāo)章（labels）時(shí)，應(yīng)使用與產(chǎn)品本身相同或相容的材料綜合以上分析，正由于對(duì)Reuse的要求，材料與零組件不僅耐用性要求提高，其在易拆解與模組化設(shè)計(jì)的趨勢(shì)下，由便利維修與替換來達(dá)成Reuse的要求出發(fā)，將使的零組件的規(guī)格化發(fā)展成為趨勢(shì)；而在Recycle的要求上，為能確保材料能再利用，因而判斷未來電子產(chǎn)品在材料使用上，將漸趨同質(zhì)性，甚至一致。然而由于電路板的基板材料主要為環(huán)氧樹脂，其屬熱固性樹脂，在固化后分子鏈之間形成化學(xué)鍵而成為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，不僅不能再熔觸，在溶劑中也不能溶解，因而其在Reuse與Recycle上有相當(dāng)難度；而電路板上金屬與塑膠材料的嵌合部分亦為較難處理之處，但在金屬價(jià)格飆漲的情況之下，電子產(chǎn)品中內(nèi)含的貴金屬回收逐步具備經(jīng)濟(jì)效益，也開始成為業(yè)者可思考之方向。
(二)安全議題上的對(duì)應(yīng)
在安全議題上，電子產(chǎn)品在產(chǎn)品中危害物質(zhì)避免是關(guān)鍵，其影響展現(xiàn)在材質(zhì)與添加劑的改變?cè)斐傻臏囟扰c信賴性規(guī)格的問題，以及從RoHS到REACH等法規(guī)的產(chǎn)品生產(chǎn)履歷趨勢(shì)；而歐盟REACH的對(duì)應(yīng)、新材料的開發(fā)、制程改善與新產(chǎn)品應(yīng)用，則是電路板產(chǎn)業(yè)的在面對(duì)安全議題時(shí)的對(duì)應(yīng)方向，在此分析如下：
1.歐盟REACH的對(duì)應(yīng)
由于PCB產(chǎn)業(yè)涵蓋甚廣，加上下游廠商在歷經(jīng)RoHS與WEEE等綠色規(guī)范后已是草木皆兵，因而接到是否符合REACH規(guī)范的詢問，甚而要求提供符合規(guī)范之證明更是時(shí)有所聞。
是故臺(tái)灣PCB業(yè)者宜對(duì)法規(guī)有更進(jìn)一步的了解，并及早謀求因應(yīng)之道以避免不必要的困擾，與減緩REACH法規(guī)帶來的負(fù)面沖擊。
電路板產(chǎn)業(yè)對(duì)REACH的因應(yīng)之道如圖七所示，由于廠商欲了解公司產(chǎn)品是否在REACH的規(guī)范范圍，因而針對(duì)產(chǎn)品與制程中的化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行盤查，以厘清何種物質(zhì)、產(chǎn)品受到法規(guī)的管制是第一要?jiǎng)?wù)，接著再針對(duì)欲登記標(biāo)的，向其上游材料廠商取得登記資料或EINECS碼，以降低登記的麻煩甚至免除登記，并將登記標(biāo)依登記、評(píng)估、授權(quán)、禁止使用等標(biāo)準(zhǔn)做分類。
針對(duì)必須進(jìn)行登記的項(xiàng)目，其屬分階段物質(zhì)(Phase-in
substances)的部份，應(yīng)于2008年12月1日以前進(jìn)行登記之項(xiàng)目，以爭(zhēng)取發(fā)展空間。應(yīng)注意的是，由于臺(tái)灣廠商多非屬歐盟注冊(cè)公司，其不在 REACH的管轄范圍，因此無參與注冊(cè)與預(yù)注冊(cè)之權(quán)利，故如需參加預(yù)注冊(cè)，則應(yīng)指定一歐盟注冊(cè)之唯一代表代為進(jìn)行，是故業(yè)者宜及早尋求值得信任的歐盟代表或自行至歐盟布局以利預(yù)注冊(cè)事宜。而若該產(chǎn)品需進(jìn)行評(píng)估，則在歐盟審查提交的測(cè)試計(jì)畫后進(jìn)行檔案評(píng)估與物質(zhì)評(píng)估的程序；若該產(chǎn)品需經(jīng)歐盟授權(quán)方可使用，則應(yīng)及早尋求ECHA之授權(quán)，若其屬禁止使用之產(chǎn)品，則應(yīng)立即停用并開發(fā)新物料。
然對(duì)電路板業(yè)者來說，由于其產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍由Substance、Preparation乃至于Article，加上其內(nèi)含之添加劑與化學(xué)物質(zhì)在正常使用時(shí)是否釋放仍有疑慮，因而針對(duì)定位不明的部份，建議業(yè)者可先藉由預(yù)登記的提出，與ECHA溝通登記之必要性以避免風(fēng)險(xiǎn)并爭(zhēng)取空間，并在取得原料的登記資訊后，藉由自我宣告，減緩下游廠商施加的壓力，在此并分別針對(duì)電路板材料廠與制造商的因應(yīng)提出建議：
(1)電路板材料廠的因應(yīng)
由于CCL的原材料如銅箔、玻璃纖維、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂，乃至于制程化學(xué)品等，皆屬化學(xué)物質(zhì)或配制品的范疇，理應(yīng)受到規(guī)范，且其所內(nèi)含之化學(xué)物質(zhì)是否釋放，亦與成品是否需要登記息息相關(guān)，加上下游用戶的用途不包括在上游所提供的安全資料表資訊中，那么下游用戶需提出試驗(yàn)計(jì)畫書，因此撇除不用登記的聚合物外(不在NLP,NoLongerPolymer列表中)，材料廠宜進(jìn)一步了解其原料資訊與制程相關(guān)之化學(xué)品，以利登記等事宜的推動(dòng)。
(2)電路板制造商的因應(yīng)
在歐盟延長(zhǎng)生產(chǎn)者責(zé)任的發(fā)展動(dòng)向下，不論是軟板、硬板還是軟硬結(jié)合板，其基底物質(zhì)仍是化學(xué)品，致使電路板業(yè)者遭受下游業(yè)者是否符合REACH規(guī)范的質(zhì)疑，然由于其屬制品，理論上不屬于REACH管制的范疇，更不具備登記的義務(wù)與條件。然而做為制品的角色，若其中內(nèi)含的化學(xué)物質(zhì)在正常使用下會(huì)釋放即需登記，在內(nèi)含物質(zhì)有釋放的風(fēng)險(xiǎn)之下，因此進(jìn)行預(yù)登入、向上游廠商取得登錄資料，并自我宣告采用符合REACH規(guī)范之材料，是電路板制造商的因應(yīng)之道。
2.新材料的開發(fā)
電路板業(yè)者在面對(duì)安全議題時(shí)，最直接面對(duì)的問題是無鉛、無鹵素題材下帶來的溫度難題。在使用無鉛錫膏的狀況下，PCB在回焊過程中不但整體溫度大為提高，于高溫中之受熱時(shí)間亦顯著拉長(zhǎng)，對(duì)CCL耐熱能力為一嚴(yán)峻考驗(yàn)，加上各材料間的膨脹系數(shù)不一，易使PCB發(fā)生板翹及爆板、分層、起泡等狀況；此外由于電子產(chǎn)品外型走向輕薄短小，PCB產(chǎn)品之結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，層數(shù)亦不斷提升，皆將增加制程中熱量的累積，并降低良率。正由于溫度是產(chǎn)業(yè)間遭遇的最大難題，是故廠商加速新材料的開發(fā)有其必要性，并由以下幾方面著手：
(1)添加劑的調(diào)整：為提高CCL的耐熱性，目前業(yè)界普遍使用PN(PhenolNovolac)替代DICY作為玻纖布之硬化劑，然由于產(chǎn)量有限，價(jià)格相對(duì)較高；此外在無鹵素的議題下，業(yè)界多以磷系產(chǎn)品替代溴化耐燃劑，成本因而隨之增加，層數(shù)越低的PCB板受到的沖擊就越大。此外添加物可能因高溫、潮濕而釋出，業(yè)者宜進(jìn)一步了解在電路板中溫度提高的趨勢(shì)下，其中物質(zhì)是否會(huì)釋放，此則應(yīng)先徹底了解物質(zhì)的蒸氣壓、溶解度、光熱穩(wěn)定性等物化性質(zhì)。除鹵素外，銻因?yàn)榫哂兄掳┪ｋU(xiǎn)性，而紅磷具有自燃特性，故也將其摒除在外。
(2)新材料的使用：因應(yīng)無鹵基板的趨勢(shì)，材料的使用因而改變，包括磷變性樹脂、非溴化樹脂+氮硬化劑、氮系硬化劑ATN、TPP以及縮合磷等樹脂。而樹脂的使用，端看各個(gè)廠商的配方與成本考量，在目前市場(chǎng)需求量不高的情況下，各個(gè)樹脂廠商的生產(chǎn)成本仍無法有效降低，因而導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格偏高，其應(yīng)商計(jì)有日商、臺(tái)商以及港商等。值得注意的是，過去在FPC基材中，以其低介電、低吸濕及可回收等題材而被視為具有取代PI膜潛力的LCP，在近年來在PI業(yè)者急速擴(kuò)廠及持續(xù)特性改善的情況下，其未來發(fā)展前景值得吾人持續(xù)觀察。
(3)信賴規(guī)格的符合：由于高耐熱基板將持續(xù)對(duì)傳統(tǒng)材料發(fā)生替代效應(yīng)，廠商在投入研發(fā)并使用新的零件或材料時(shí)，由于其對(duì)于電子產(chǎn)品會(huì)有信賴性及使用上的改變，因而對(duì)下游及終端客戶亦需重新認(rèn)證，此將在產(chǎn)業(yè)間造成洗牌的效果。是故廠商在達(dá)到環(huán)保指令要求的情況下，無鹵材料的難燃性仍需符合UL94-V0的標(biāo)準(zhǔn)。
(4)原料供應(yīng)源的掌握：市場(chǎng)上主要CCL大廠皆有生產(chǎn)無鹵基板，且市場(chǎng)上供應(yīng)者不在少數(shù)，包含主打低價(jià)產(chǎn)品的陸資企業(yè)、提供相對(duì)高品質(zhì)產(chǎn)品的臺(tái)灣廠商，以及過去壟斷市場(chǎng)的日商，所以長(zhǎng)期而言，無鹵基板的取得并無太大的問題。然由于規(guī)模較大的CCL廠具備較多資源，其在研發(fā)上的投入相對(duì)亦較早，建議現(xiàn)階段優(yōu)先與大廠建立合作關(guān)系較佳；此外在無鹵基材的供應(yīng)鏈當(dāng)中，材料廠商仍具相對(duì)的議價(jià)能力，廠商亦宜提高對(duì)合格原料供應(yīng)源的掌握，以確保未來發(fā)展。
3.制程改善與新產(chǎn)品應(yīng)用
在安全議題下，正由于材料使用的改變，導(dǎo)致電路板制造上面臨挑戰(zhàn)，其顯現(xiàn)在制程的改善上；而由于訴求產(chǎn)品中危害物質(zhì)避免，也導(dǎo)致部分產(chǎn)品遭到淘汰，而受到新產(chǎn)品的替代，并為電路板業(yè)者帶來發(fā)展的新契機(jī)，在此分析如下：
(1)制程改善
在采用無鹵基板生產(chǎn)時(shí)，雖然生產(chǎn)制造流程相同，理論上不會(huì)對(duì)PCB廠商產(chǎn)生重大的影響，但由于材料特性所致，有銅箔附著力差、吸溼性較差以及因?yàn)椴捎脽o機(jī)填充材使的板材較脆等缺點(diǎn)，故面臨爆板、去膠渣、鉆孔、與無鉛制程搭配等問題，并因必須減緩制造速度而導(dǎo)致作業(yè)時(shí)間延長(zhǎng)，此對(duì)于追求大量生產(chǎn)、降低成本的 PCB廠商來說，勢(shì)必影響其生產(chǎn)流程及速度。是故必需針對(duì)所使用無鹵基板找到最適合參數(shù)，并且注意產(chǎn)品除溼及干燥，以免制程中產(chǎn)生爆板情況；而材料廠商亦宜針對(duì)CCL廠商的需求做進(jìn)一步開發(fā)，以利無鹵基板的進(jìn)一步發(fā)展，畢竟制程問題的解決程度與市場(chǎng)對(duì)于無鹵基板的接受程度息息相關(guān)。
由于目前各個(gè)PCB板廠以使用FR-4基板為主，若要轉(zhuǎn)變?yōu)闊o鹵基板必需提高修改參數(shù)時(shí)間，此外因?yàn)闊o鹵基板使用特殊樹脂所以也必需要延長(zhǎng)壓合時(shí)間，其對(duì)制程的流暢性與效率確有影響。因此若廠商采用無鹵基板生產(chǎn)的量夠大，則建議使用獨(dú)立產(chǎn)線來生產(chǎn)，除了可以減少轉(zhuǎn)換產(chǎn)線造成時(shí)間延宕之外，也可望藉由獨(dú)立產(chǎn)線找出最適參數(shù)，并隨著時(shí)間的經(jīng)過逐步降低學(xué)習(xí)成本。
(2)新技術(shù)導(dǎo)入—元件內(nèi)埋技術(shù)
在目前多功能整合與高階消費(fèi)性電子產(chǎn)品的需求下，相關(guān)系統(tǒng)構(gòu)裝(SiP)技術(shù)的應(yīng)用將越來越普遍，其中元件內(nèi)埋技術(shù)，系將被動(dòng)元件電容、電阻及電感于制造的過程中即予以埋入，可使PCB達(dá)到體積減少、功能提高、電路設(shè)計(jì)自由度提高以及元件布線長(zhǎng)度減少等優(yōu)點(diǎn)，因而成為臺(tái)灣廠商高度關(guān)注之技術(shù)，雖然華通、楠梓電以及欣興電子等廠商均己進(jìn)行試量產(chǎn)，但仍有相當(dāng)?shù)陌l(fā)展空間。目前日本廠商雖仍居技術(shù)領(lǐng)先地位，但其量產(chǎn)型產(chǎn)品的基板線寬線距多為40nm/40nm以上，與臺(tái)灣機(jī)板廠商的技術(shù)落差其實(shí)不遠(yuǎn)，若臺(tái)灣廠商持續(xù)進(jìn)行相關(guān)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品之設(shè)計(jì)與量產(chǎn)驗(yàn)證，未嘗沒有趕上日本的機(jī)會(huì)。
(3)新產(chǎn)品應(yīng)用
由于LCD背光源冷陰極管(CCFL)有汞污染的疑慮，且有無法同時(shí)擴(kuò)大色彩表現(xiàn)范圍和提高亮度、高壓?jiǎn)?dòng)/操作及長(zhǎng)時(shí)間使用光源衰退等缺點(diǎn)，因而由 LED來替代已是不可避免的趨勢(shì)，然由于過熱與過貴的問題，需俟LED光電轉(zhuǎn)換率顯著提升后，在大尺寸LCD背光源的應(yīng)用才能有進(jìn)一步突破。而螢光燈亦然，雖具有較好的發(fā)光效率，但是因?yàn)楹休^大量的汞，被淘汰是難免的趨勢(shì)，而含汞量較少但較耗能的白熾燈，長(zhǎng)期發(fā)展下也有被HighPowerLED取代的可能，判斷LED用基板長(zhǎng)期仍具發(fā)展?jié)摿�。在LED應(yīng)用長(zhǎng)期看好的情況下，攸關(guān)LED熱管理能力的高散熱基板，其發(fā)展情況發(fā)備受關(guān)注；展望未來，金屬基印刷電路板（MCPCB）仍將主導(dǎo)此一市場(chǎng)，并具有爆炸性成長(zhǎng)的契機(jī)。
五、結(jié)論與建議
在全球綠色趨勢(shì)之下，其初由法規(guī)的角度出發(fā)，并隨著品牌廠商的綠色采購(gòu)規(guī)范而益加嚴(yán)格，并進(jìn)一步對(duì)材料供應(yīng)商造成預(yù)料之外的沖擊，然而卻不脫安全與節(jié)省兩大主軸。對(duì)電路板業(yè)者來說，由于其提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子電機(jī)產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，因而在此波綠色的浪潮之下，面對(duì)下游的要求與上游材料的改變，其受到的沖擊最為直接且顯著，不僅遭遇下游的強(qiáng)大壓力，議價(jià)能力亦不及材料業(yè)者。展望未來，電路板業(yè)者唯有與基板、材料甚至設(shè)備廠商共組策略體系，并對(duì)針對(duì)綠色法規(guī)展開策略性的布局與回應(yīng)，才得以透過下游產(chǎn)品開發(fā)方向的洞察、與上游廠商共同開發(fā)出符合安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的材料、以及求得最佳綠色生產(chǎn)制程參數(shù)等方式因應(yīng)全球綠色趨勢(shì)，并在全球綠色供應(yīng)鏈中占有一席之地。 - ■ 與【全球綠色趨勢(shì)對(duì)電路板產(chǎn)業(yè)的沖擊分析】相關(guān)新聞
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