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2009年全球半導體產業(yè)繼續(xù)看衰
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http://china-zesir.com 發(fā)稿日期:2009-2-18
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當全世界都無可避免地浸泡在金融海嘯的冰冷潮水當中之時，自2002年持續(xù)快速增長至今的全球半導體產業(yè)也熄滅了熾熱的火焰，墜入無邊無際的漫漫黑夜里。減產、裁員，到處彌漫著悲觀失望的氣息。然而，更加令人絕望的是，不知跌碎過多少副眼鏡的產業(yè)分析師們又四處高喊景氣看衰還將持續(xù)一年。
2009年中國風力發(fā)電機組產品市場研究咨詢報告 中國已經成為全球發(fā)展速度最快的風力發(fā)電市場，過去7年年平均增長速度達到56%。截止2008年2009年中國軸承行業(yè)研究咨詢報告 在國家相關政策的支持與在國內軸承行業(yè)的共同努力下，我國軸承行業(yè)保持了持續(xù)、快速、健康的發(fā)展趨2009年中國手動工具行業(yè)研究咨詢報告 隨著全球經濟一體化進程的加快，中國手動工具產業(yè)逐步成為世界五金工具產業(yè)的主力軍。無論在全球工2009年中國汽車彈簧行業(yè)研究咨詢報告 車用彈簧主要用于汽車減震和發(fā)動機氣門上，其特殊的功能和用途，對彈簧的內在品質要求較高。目前，2008年衰退開始
發(fā)端于華爾街股市的金融海嘯，對實體經濟的滲透和侵蝕是迅速而深刻的，因此，2008年第三季度末、第四季度初，全球半導體產業(yè)便已顯露出增長乏力甚至衰退的跡象。最先受到影響的是數字信號處理（DSP）芯片。據市場調查機構ForwardConcepts數據指出，2008年第四季度DSP芯片出貨量要較2007年同期減少5%，而在第三季度時，DSP芯片出貨量還較上一季度增長了8%，特別是僅僅9月份一個月就較8月份增長了40%。ForwardConcepts總裁WillStrauss表示，DSP芯片出貨量之所以減少，是因為在無線應用領域的使用量與2007年同期持平，但多用途和汽車電子領域的使用量則較2007年同期大幅減少了10%。
不僅是出貨量在減少，半導體芯片業(yè)者的庫存也在急速升高。據市場調查機構iSuppli數據指出，2008年第四季度消費性電子用芯片的庫存量，可能較上一季度高出3倍左右。iSuppli表示，芯片庫存過高，將會影響半導體產品的價格、營收和獲利率，并將妨礙半導體產業(yè)從衰退走向復蘇。即使日后需求反彈，所達到的效果也將非常有限。iSuppli指出，2008年第四季度末，全球囤積的芯片價值可能已超過104億美元，但規(guī)模仍然小于網絡泡沫時期的134億美元。
對于2008年全球半導體產業(yè)的銷售收入，各家調研機構紛紛給出數字。半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）預計，2008年全球半導體芯片銷售收入可達2612億美元，較2007年的2556億美元僅增2.2%。世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)預計，2008年全球半導體市場可達2619億美元，較2007年僅增2.5%。市場調查機構Gartner預計，2008年全球半導體芯片銷售收入僅增2%，達到2794億美元。相對上述三家而言，iSuppli的數字最為悲觀，它預計2008年全球半導體銷售收入可達2660億美元，但較2007年下降2%，而這個數字已包含了微處理器、內存、光芯片和其它組件等銷售收入。
2009年衰退繼續(xù)
各家調研機構對于2009年全球半導體產業(yè)的銷售收入也不看好。SIA預計，2009年全球半導體芯片銷售收入將較2008年下降5.6%，達到2467億美元。WSTS預計，2009年全球半導體銷售收入將萎縮2.2%至2560億美元。Gartner預計，2009年全球半導體芯片銷售收入增長將僅有1%，達到2822億美元。Gartner還特別指出，若情況進一步惡化，明年半導體芯片銷售收入將有可能下滑10.3%。iSuppli的數字還是最為悲觀的，它預計2009年全球半導體芯片銷售收入僅為2192億美元，較2008年大幅下降16.3%。
銷售收入的減少還只是一方面，更為要命的是投資人投資欲望的減退，這從全球半導體聯(lián)盟(GSA)發(fā)表的2008年第三季度資金募款報告便可窺見端倪。
根據報告內容，全球半導體業(yè)者在去年第三季度共募得了2.316億美元的風險資金，較第二季度大幅縮減44%，也較去年同期減少36%，顯見半導體景氣已步入緊縮。GSA指出，全球21家Fabless公司與IDM業(yè)者第三季度的資金募集情況證實了風險投資者已對芯片業(yè)者的投資興趣逐漸降低。
同樣，全球半導體設備的支出也在減少，連帶導致半導體產能增加下滑。據Gartner的最新報告指出，全球半導體設備支出的預期將再度下調，不僅2008年半導體設備支出會減少30.6%，達到311億美元，而且在2009年還會進一步減少31.7%，下滑至212億美元。Gartner半導體制造部副總裁KlausRinnen表示，全球經濟衰退對不景氣的半導體和設備產業(yè)產生了巨大的影響。Rinnen指出，目前所有領域的零組件制造商，包括NANDFlash和DRAM產業(yè)都開始采取減產措施，并且關閉成本效率較低的工廠。而在晶圓廠部分，也開始減緩產能，降低資本支出，并且積極研發(fā)新技術。
Gartner預計，2008年晶圓廠設備支出會減少30.9%，2009年則將減少33.1%。而在光蝕刻設備上，2008年支出會減少22%，至2009年時，還將進一步減少38%。主要原因是內存制造商減緩采用沉浸式技術的時程，并延長舊設備的使用期限。此外，報告還指出2009年全球封裝設備支出也將下滑30%左右；自動測試設備市場也同樣會衰退近20%，銷售額甚至會下跌至20億美元以下。
在晶圓產能方面，其增長率也創(chuàng)下自2002年以來的新低。據國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的最新《全球晶圓廠預測》報告指出，全球晶圓廠產能在2008年僅增長了5%，預計2009年也僅有4%~5%的增長。而事實上，在2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產能都是以接近或超過兩位數的比率快速增長。據統(tǒng)計，8英寸晶圓產能在2008年底前僅達到每月540萬片，預估到2009年底前將達到每月610萬片。面對全球性的經濟衰退、過度供給，以及內存平均售價跌落，許多內存公司選擇關閉8英寸工廠因應。
在去年第四季度時，晶圓代工廠業(yè)者曾表示產能利用率將創(chuàng)下2002年以來的新低水平，預估這樣的情況將延續(xù)到2009年上半年，因此，晶圓廠也紛紛縮減2009年間的資本支出。盡管如此，2009年晶圓廠仍將有8%的增長表現，其次是MPU，以及內存廠。而12英寸晶圓廠產能預估在2008年將有22%的增長，2009年的增長率則為12%。
在新廠部分，2008年全球共有5座新的晶圓廠建廠，2009年在Toshiba、FlashAllianceJV和Panasonic等公司帶頭投資下，預計會有另外6座新廠興建并量產。而受到許多建廠計劃停滯或延后的影響，相關的設備投資金額在2008年預期將較去年大幅減少41%。
消費者買氣低迷重創(chuàng)半導體產業(yè)
SIA總裁GeorgeScalise表示，由于半導體產業(yè)的銷售收入增長，與消費者電子產品的購買支出有密切關系，幾乎全球半導體銷售收入有一半是來自于消費者的購買，因此，當景氣衰退時，對半導體業(yè)者將產生直接沖擊。
SIA引述德意志銀行的一篇報告表示，2009年全球PC銷售將會下降5%，手機則預計會下降6.4%，而這兩個市場便占據全球半導體消費的60%左右，因此，2009年半導體業(yè)的衰退將在所難免。
長期以來，PC市場一直是一個繁榮的終端應用市場，過去五年每年都增長10%左右，2008年將是第六年增長近10%。但考慮到2008年第三季度爆發(fā)的信貸危機，2009年PC市場的前景不如前幾年那樣樂觀。
據摩根大通發(fā)表的最新報告指出，受全球經濟衰退影響，全球PC市場買氣將會大幅下滑，至少要等到2009年第三季度之后，才會開始逐漸復蘇。摩根大通分析師GokulHariharan表示，受不景氣影響，預計2009年PC銷售量將較2008年下滑5%，而整體銷售收入更會較2008年大幅衰退13%。其中臺式機的銷售量更會下滑19%，成為衰退最大的市場，并抵消筆記本電腦的銷售增長。Hariharan指出，雖然2009年筆記本電腦市場將持續(xù)增長，但由于平均售價格下滑12%的緣故，導致筆記本電腦的銷售收入將下滑3%。此外，上網本（Netbook）將會是2009年PC市場的重要增長動力，但并不是所有公司都能在這塊市場上取得成功。Hariharan表示，根據摩根大通的預測，宏碁和華碩將繼續(xù)推動Netbook的銷售，并在該市場獲得較大的市場占有率。至于戴爾和惠普將在這塊市場上難有斬獲。
另外，iSuppli日前也將2009年全球PC出貨增長率從原先的11.9%，下調至4.3%。iSuppli表示，由于全球經濟情況進一步惡化，連帶促使PC出貨量受影響。該公司預測，2009年全球PC出貨量增長率將從它原先的11.9%下降到4.3%。此外，雖然景氣有望于2010年復蘇，但整體出貨增長仍會受到波及，因此，iSuppli也下調了2010年全球PC出貨預測，從原來的9.4%下調至7.1%。iSuppli也同樣看好Netbook，認為雖然PC出貨衰退，但Netbook卻將呈現逆勢增長。iSuppli表示，雖然臺式機的出貨量將下降5%左右，但筆記本電腦的出貨量將增長15%，其中很大一個原因就是Netbook將熱賣。
在手機方面，由于全球金融風暴影響消費電子市場需求，2009年全球手機銷售量也將下滑。Gartner日前表示，全球手機銷售量增長率自2008年第三季度開始出現下滑趨勢，至2009年仍將持續(xù)萎縮。Gartner表示，2008年第三季度全球手機銷售增長率僅達6%，較去年同期的16%呈現大幅下滑。此外，出貨量也僅從2007年同期的2.911億部增長到3.085億部，銷售量增長創(chuàng)下歷年來新低。對此，Gartner分析師CarolinaMilanesi表示，全球手機出貨量減緩的情況在2009將更為嚴峻，預計2009年全球手機市場的銷售量將較2008年下滑1%~4%。
而華爾街分析機構BarclaysCapital也預測，2009年手機市場規(guī)模將縮水10%，其中Broadcom與Qualcomm將繼續(xù)表現亮眼，但Infineon與TI則將面臨兩位數的業(yè)績衰退。該機構預估2008年第四季度全球手機出貨量為3.21億部。不久前，手機大廠Nokia亦曾預測2009年手機市場將出現至少5%的衰退，對此，Barclays方面表示，Nokia的合作伙伴包括Infineon、RFMD、TI等芯片供貨商，可能會在手機市場衰退的趨勢下受到最大沖擊。
想反彈，等Q3
對于景氣何時反轉，眾家調研機構紛紛將時點鎖定2010年。
即使是最樂觀的估計，也要捱到2009年第三季度才能看見景氣反轉的契機。
財務管理公司RobertWBaird&Co日前表示，全球半導體景氣預計最快會在2009年第三季出現反彈。該公司分析師TristanGerra表示，目前多數公司在2009年第一季度幾乎沒有訂單，且面臨20%~30%的季度營收衰退。業(yè)界也預測，2009年第二季度的狀況也不會有起色，要等到第三季度時才會出現復蘇跡象。而在第三季度出現反彈，也意味著第一季度半導體股價格將會真正觸底。
此外，SIA也表示，至2010年時，全球半導體銷售收入將會回升，達到2649億美元，較2009年增長7.4%；2011年會進一步增長，銷售收入將達到2847億美元，較2010年增長7.5%。WSTS預測，2010年半導體市場將增長6.5%至2730億美元。Gartner也預測，2010年芯片業(yè)可望出現反彈，營收增長上看10.5%，并達到3118億美元。
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