培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)是增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)質(zhì)是核心產(chǎn)品技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)。集成電路是所有電子產(chǎn)品物理硬件的核心，是否擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條的競(jìng)爭(zhēng)高度。集成電路產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)著力發(fā)展的核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，同時(shí)與節(jié)能環(huán)保、高端裝備制造、新能源汽車等其他戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著密切聯(lián)系。

    IC是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基石

    2010年前3季度，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量達(dá)到479.5億塊，同比大幅增長(zhǎng)了 39.8%，行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入988.31億元，同比增長(zhǎng)36.2%，預(yù)計(jì)全年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量和銷售額規(guī)模將分別達(dá)到620億塊和1430億元。以此來看，2001年到2010年這10年間，我國(guó)集成電路產(chǎn)量的年均增長(zhǎng)率達(dá)到25.5%，集成電路銷售額的年均增長(zhǎng)率則達(dá)到22.5%。2010年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量和銷售額分別是2001年的9.7倍和7.6倍。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2010年的近9%。中國(guó)成為過去10年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為中國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的培育與發(fā)展提供了有力的支撐。

    新興產(chǎn)業(yè)衍生多層次需求

    戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展主要依靠重點(diǎn)新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)。圍繞國(guó)家七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)形成了一批技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)良好、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)能力強(qiáng)、綜合效益好的重點(diǎn)新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，如：物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、汽車電子、LED光電顯示等。這些新興熱點(diǎn)市場(chǎng)從本質(zhì)上來說是核心集成電路芯片在多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的交叉融合應(yīng)用，重點(diǎn)新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)的興起將衍生出多層次的集成電路市場(chǎng)需求。

    物聯(lián)網(wǎng)是通過射頻識(shí)別(RFID)、各種類型感應(yīng)器、物理識(shí)別設(shè)備等信息傳感裝置，按照特定網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，把物理設(shè)備與中央處理平臺(tái)相連接，進(jìn)行信息分析、處理和交換，以實(shí)現(xiàn)對(duì)物體的智能化識(shí)別、定位、跟蹤、控制和管理的網(wǎng)絡(luò)。在物聯(lián)網(wǎng)體系架構(gòu)中，以RFID、MEMS傳感器等為代表的感知類芯片構(gòu)建了物聯(lián)網(wǎng)底層的信息獲取網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)控制芯片、無線傳輸芯片、SIM卡芯片、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議接口芯片、通信協(xié)議芯片等則承擔(dān)了對(duì)采樣數(shù)據(jù)的不同方式傳輸，嵌入式IP處理核、CPU、DSP、各種類型存儲(chǔ)器則是中央處理平臺(tái)的核心。預(yù)計(jì)到2015年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7500億元，其中核心芯片市場(chǎng)將占整體市場(chǎng)的30%以上，帶動(dòng)近2500億元的相關(guān)集成電路產(chǎn)品需求。

    三網(wǎng)融合是指電信網(wǎng)、廣播電視網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)通過對(duì)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備的技術(shù)升級(jí)改造，在物理層實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的通信協(xié)議，傳輸層實(shí)現(xiàn)各網(wǎng)互融互通，應(yīng)用層實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的相互滲透和交叉，從而實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)最優(yōu)化和網(wǎng)絡(luò)資源最大限度共享的全方位立體融合。目前，在國(guó)家試點(diǎn)方案指引下，三網(wǎng)融合進(jìn)入全面實(shí)質(zhì)組織實(shí)施階段，廣電全國(guó)傳輸骨干光纖網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和通信網(wǎng)持續(xù)的光纖接入建設(shè)進(jìn)程進(jìn)一步加快，網(wǎng)絡(luò)通信類芯片需求將集中釋放。同時(shí)，隨著三網(wǎng)融合業(yè)務(wù)模式的明確，預(yù)計(jì)高達(dá)4340億元的終端消費(fèi)市場(chǎng)也隨之啟動(dòng)，IPTV機(jī)頂盒、網(wǎng)絡(luò)高清電視、具有電視功能的手機(jī)、移動(dòng)娛樂終端等客戶端消費(fèi)電子產(chǎn)品將迅速進(jìn)入百姓日常生活，為用戶帶來全新的消費(fèi)體驗(yàn)。產(chǎn)業(yè)鏈上游的音視頻編解碼芯片、信道調(diào)制解調(diào)芯片、安全存儲(chǔ)芯片、智能卡芯片、多功能嵌入式處理器等核心產(chǎn)品芯片也將迎來新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。

    混合動(dòng)力汽車、純電動(dòng)汽車將成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。新能源汽車的發(fā)展離不開汽車電子類集成電路技術(shù)的深入應(yīng)用，越來越多的高性能MCU、MEMS傳感器，導(dǎo)航芯片，車載通信芯片等集成電路產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車電池組與管理系統(tǒng)、電機(jī)與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、混合動(dòng)力耦合系統(tǒng)以及動(dòng)力總控系統(tǒng)，有效提高了汽車的動(dòng)力性、運(yùn)行的安全性、操控的穩(wěn)定性、能耗的經(jīng)濟(jì)性以及司乘的舒適性。預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)混合動(dòng)力汽車保有量將達(dá)到1800萬輛，電動(dòng)汽車將達(dá)到400萬輛，汽車電子類集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到500億元。

    作為下一代綠色節(jié)能光源，LED正逐步從景觀照明、交通照明指示等領(lǐng)域進(jìn)入具有巨大市場(chǎng)規(guī)模的室內(nèi)通用照明領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2012年國(guó)內(nèi)LED需求額將達(dá)到371.5億元，年增長(zhǎng)率持續(xù)保持在20%以上。LED光電顯示市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展必然帶動(dòng)其驅(qū)動(dòng)電路的相應(yīng)增長(zhǎng)。

    重點(diǎn)新興產(chǎn)業(yè)有新機(jī)遇

    2009年在我國(guó)集成電路行業(yè)整體下滑11%的情況下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入269.92億元，逆勢(shì)同比增長(zhǎng)14.8%，表現(xiàn)出良好的防國(guó)際經(jīng)濟(jì)波動(dòng)能力，產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球IC設(shè)計(jì)業(yè)1.3%的整體增長(zhǎng)水平。受此帶動(dòng)，2009年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)在全球IC設(shè)計(jì)業(yè)中的比重也繼續(xù)上升至7.1%。2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，前三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入227.26億元，同比增長(zhǎng)24.8%，占整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的23%。

    經(jīng)過多年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，在全球IC設(shè)計(jì)業(yè)中所占比重持續(xù)上升；IC設(shè)計(jì)水平逐年提高，具備0.25微米以下設(shè)計(jì)能力的企業(yè)比例已超過40%，具備90納米世界先進(jìn)設(shè)計(jì)水平的企業(yè)已有41家；研發(fā)人員素質(zhì)普遍提高，企業(yè)激勵(lì)機(jī)制逐步完善；產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好，多層次融資渠道日益完備。然而，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)主要被外資企業(yè)所占據(jù)的情況依然。2009年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)銷售額排名前20的IC設(shè)計(jì)企業(yè)中只有聯(lián)發(fā)科公司一家中國(guó)企業(yè)，其余全部為外資企業(yè)，它們共同占據(jù)65.6%的市場(chǎng)份額。

    在國(guó)家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的背景下，面對(duì)重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用所帶來的巨大芯片市場(chǎng)需求，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)理應(yīng)成為各細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域新的引領(lǐng)者。在此提出幾點(diǎn)建議：在技術(shù)研發(fā)方向，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)選取國(guó)內(nèi)技術(shù)基礎(chǔ)發(fā)展良好、符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的技術(shù)發(fā)展方向，進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)品關(guān)鍵核心技術(shù)研究，強(qiáng)化企業(yè)自主創(chuàng)新能力、防范知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)；在市場(chǎng)開拓方面，應(yīng)從國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求出發(fā)準(zhǔn)確定位市場(chǎng)，積極參與國(guó)家重大應(yīng)用示范工程，重視營(yíng)銷渠道建設(shè)，創(chuàng)新商業(yè)發(fā)展模式；在企業(yè)外部環(huán)境方面，充分享受國(guó)家和地方財(cái)稅扶持政策優(yōu)惠條件，利用多層次資本市場(chǎng)融資渠道構(gòu)建資本運(yùn)作體系。國(guó)家培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大帶動(dòng)作用將成為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在特定技術(shù)領(lǐng)域“彎道超越”國(guó)外先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心產(chǎn)品的自主可控，擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，提高企業(yè)國(guó)內(nèi)外綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的良好契機(jī)。