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我國第一片8英寸鍵合SOI晶片研制獲得成功
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http://china-zesir.com 發(fā)稿日期:2008-12-3
- 【搜索關鍵詞】：研究報告 投資分析 市場調(diào)研 SOI 晶圓片 電路
- 中研網(wǎng)訊：
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從中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所獲悉，近日，該所研究員王曦領導的SOI研究小組，在上海新傲科技有限公司研發(fā)平臺上，通過技術創(chuàng)新，制備出我國第一片8英寸鍵合SOI晶片，實現(xiàn)了SOI晶片制備技術的重要突破。
2008-2010年中國電線電纜料行業(yè)研究咨詢報告 電線電纜絕緣及護套用塑料俗稱電纜料，其中包括了橡膠、塑料、尼龍等多種品種。電纜料生產(chǎn)企業(yè)是以2008-2010年中國電子專用設備及SMT行業(yè)應對金 2008年，美國華爾街危機不僅迅速波及全球金融市場，而且已由虛擬經(jīng)濟向?qū)嶓w經(jīng)濟蔓延。金融危機2008-2010年中國PCB行業(yè)應對金融危機影響及發(fā) 2008年，美國華爾街危機不僅迅速波及全球金融市場，而且已由虛擬經(jīng)濟向?qū)嶓w經(jīng)濟蔓延。金融危機2008-2010年中國鎖具行業(yè)應對金融危機影響及發(fā)展 2008年，美國華爾街危機不僅迅速波及全球金融市場，而且已由虛擬經(jīng)濟向?qū)嶓w經(jīng)濟蔓延。金融危機過去，該研究小組因建立了我國第一條高端硅基集成電路材料SOI晶圓片生產(chǎn)線，實現(xiàn)了4～6英寸SOI材料產(chǎn)業(yè)化，解決了我國SOI材料的有無問題，而獲得國家科技進步獎一等獎。
該研究小組的人員并沒有滿足所取得的成績，面對國內(nèi)外集成電路技術向大直徑晶圓片升級換代的大趨勢，又設立了攻關8英寸大直徑SOI晶圓片的課題。在開發(fā)過程中，研究人員克服了硬件條件不足的困難，突破了清洗、鍵合、加固、研磨和拋光等一系列關鍵技術。通過改造現(xiàn)有設備，實現(xiàn)了8英寸硅片的旋轉(zhuǎn)式單片清洗工藝；自主設計開發(fā)了大尺寸晶片鍵合平臺，在此基礎上實現(xiàn)了8英寸晶片鍵合，并達到了對鍵合過程和鍵合質(zhì)量的實時監(jiān)控；通過對現(xiàn)有設備的升級改造，實現(xiàn)了鍵合晶片的加固；經(jīng)過大量的研磨工藝實驗，反復比較研磨過程粗磨、精磨工藝中砂輪轉(zhuǎn)速等工藝參數(shù)對晶片的影響，確定出較優(yōu)研磨工藝；隨后，在現(xiàn)有拋光工藝基礎上，優(yōu)化拋光漿料配比，實現(xiàn)了8英寸SOI晶片的精細拋光。
有關專家認為，8英寸SOI晶圓片的成功開發(fā)，標志著王曦領導的研究開發(fā)小組已經(jīng)掌握了大尺寸鍵合SOI晶片制備的關鍵技術，為大尺寸鍵合SOI晶片的產(chǎn)業(yè)化打下了堅實基礎。
據(jù)介紹，在極大規(guī)模集成電路國家重大科技專項中，宏力半導體公司和華潤微電子等8英寸集成電路制造代工企業(yè)安排了8英寸SOI先進電路的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，急需本土化的8英寸SOI襯底材料配套。上海微系統(tǒng)所和上海新傲公司聯(lián)合開發(fā)的8英寸鍵合SOI晶圓片正是適應了這些需求，具有廣闊的市場前景。
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