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2007年第四季度全球芯片廠產(chǎn)能利用率為90%
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http://china-zesir.com 發(fā)稿日期：2008-3-11
- 【搜索關(guān)鍵詞】：研究報(bào)告 投資分析 市場(chǎng)調(diào)研 芯片 半導(dǎo)體 集成電路
- 中研網(wǎng)訊：
- 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(SICAS)組織日前公布，2007年10-12月全球半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能利用率修正為90.4%，稍早公布的數(shù)據(jù)是92.0%。SICAS表示，2007年第三季度產(chǎn)能利用率修正為89.9%。
SICAS由大約40家大型芯片廠商組成，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)和德州儀器(TI)。產(chǎn)能利用率高于90%，可能鼓勵(lì)芯片廠商興建新的生產(chǎn)線和工廠。
SICAS表示，2007年10-12月所有集成電路的產(chǎn)能是平均每周212萬(wàn)片硅晶圓，低于先前公布的315萬(wàn)片。2007年第三季度的數(shù)據(jù)修正為每周209萬(wàn)片晶圓，初值是311萬(wàn)片。
2007年第四季度初制晶圓實(shí)際產(chǎn)量是每周191萬(wàn)片，高于第三季度時(shí)的188萬(wàn)片。該數(shù)據(jù)可以反映出芯片需求情況。SICAS先前公布第三季度初制晶圓實(shí)際產(chǎn)量是每周290萬(wàn)片，高出前季的284萬(wàn)片。
初制硅晶圓是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，它是在晶圓上蝕刻出芯片的電路。
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